据港台媒体报道，上半年铜箔基板(CCL)产业景气低迷，而甫进入第三季(Q3)，厂商表示7月接单略优于6月，但真正放量的时间点，将落在8月，整体来看，Q3的旺季效应可期待，单季需求可上扬15～30%。

二线铜箔基板厂透露，上半年的铜箔基板报价逐季下探，Q2厚板与薄板的平均报价，比Q1约下滑1成，而Q2台湾地区市场的整体出货量与Q1差不多，但因为报价下跌，导致台湾
地区部份的业绩下滑，所幸Q2来自大陆市场的订单火热，适时弥补台湾地区市场亏损的部分。

甫进入Q3，二线铜箔基板厂透露，最坏的时候已经过去，7月需求大致比6月好一些，初估需求增长幅度约1成，此外，依客户端的订单预估(Forecast)来看，订单真正开始放量的时间点将落在8月。

整体而言，Q3的旺季效应应该是可以期待的，至少Q3需求会优于Q2，至于增长幅度有多少，厂商表示，若订单真的自8月起出现大翻扬的迹象，则单季市场需求与营运绩效，都会比Q2增长15～30%。

合正表示，7月之后订单已有显着增加，估计7月下旬到8月会更好，而市场预估，合正最快Q3有机会转亏为盈;至于台光电，则因跨足载板产业的压合(Mass Lam)代工行列，预计在日月光、全懋、欣兴等对于载板压合需求日渐高涨的同时，下半年获利将不亚于Q3。

台耀则透露，7月已经是满载生产，而8月因大客户订单回笼，尤其手机板的大客户预计自8月起放量，加上届时也会有新的大单到位，因此对于2005年的营运绩效来说，不排除1季比1季更好;而联茂则认为，将回归往年正常淡旺季的起伏。

华韡表示，目前看来，Q3报价已经止稳，不再下跌，这对产业来说，确实是个很好的消息，加上旺季市场需求带动出货量的增加，因此下半年应可乐观看待。