时代创投董事长、美中创新促进会会长 马启元

半导体产业投融资现状

中国大陆的半导体产业尚在起步阶段，相对先进国家和地区还非常弱小，主要反映在缺技术、缺品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。

中国大陆半导体产业的加工代工主体为外资及中国台资企业。2004年三资企业电子产品的销售收入、利润和出口占行业总量的比重分别为77.1%、77.9%和85.8%。

过去5年的半导体项目投资主要依靠国外及中国台湾地区厂商或投资基金，前者指海外半导体企业及中国台湾电子企业赴大陆直接投资设厂，后者主要指海外及中国台湾风险投资基金和投资银行参与投资半导体公司。

外商投资建厂及设计公司

据不完全统计，自2000年以来，已有Intel、TI、AMD、RENESAS、SAMSUNG、ST Microelectronics、Fairchild、TOSHIBA、Infineon等一大批大型半导体IDM公司在中国大陆设半导体后端的封装测试厂，另有台积电、Hynix-意法半导体等在中国大陆投资建8英寸～12英寸半导体芯片制造厂。而一大批欧美及中国台湾设计公司均在中国大陆开设设计中心或分公司。

这些企业主要分布于长江三角洲。在过去5年中，半导体芯片及相关的电子行业占据了该地区外商直接投资的50%以上。沿着上海向苏州、无锡、常州至南京以及杭州、宁波辐射，形成了中国最大的电子工业带以及全球新兴的电子工业基地。

国外及中国台湾地区企业向中国大陆转移的半导体电子部门，主要集中于劳动力较密集的封装测试厂和开拓市场的应用技术部门。其目的在于节省成本及占据成长最快的大市场。一般来说，芯片制造成本在中国大陆相对于美、日可节省30%-35%。

海外基金主投中后期项目

以海外基金投资的中国大陆半导体企业主要以设计业为主，同时包括了一批制造业。目前活跃于中国半导体业的海外及中国台湾地区基金公司约有30多家，包括高盛、汉鼎、华登、华平、凯雷、Intel Capital、GAP、Granite、NEA、IDG、Acer、Jafco、怡和、龙科、启峰、祥峰等。这些基金投资的特点是集中于设计公司的中期和后期，以及在中国大陆同类行业中有潜力成为前三名的芯片制造公司。而项目均来自于海外风险投资集中地的北京、上海及周边地区的设计公司，目前已有大唐微电子、中星微、展讯、鼎芯、华亚、爱派克森等获得海外基金的二期注资，投资额在几百万美元至几千万美元之间。这些设计公司大多是由海外专业团队回国创建的。

对于大型半导体制造项目，由于投资量大、周期长，海外基金均比较谨慎，投资的趋向是半导体业界已有建树的团队所创并有望成为中国大陆同行业前三名的公司。制造项目包括中芯国际、合舰科技、BCD、中纬、常州纳米等，其中最为成功的范例为中芯国际。

中芯国际成立于2000年6月，当年9月开始集资并完成一期10亿美元投资，其主要投资者中包括20多家基金公司，如高盛、汉鼎、华登、新加坡政府基金等。中芯国际于2003年在北京开设中国大陆第一个12英寸厂，并完成二期6.3亿美元的集资，吸引了30多家海外基金公司的参与，其中来自于硅谷的大型基金公司包括NEA、通用汽车>