安勇龙

“IC集成度的提高、芯片内部晶体管数目的激增、SoC设计模式的出现、越来越多的功能设计需求、工作主频的不断蹿升、特征尺寸的更加微细使IC设计的复杂性越来越高，制造面临的挑战也越来越大。对此，EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具将发挥不可替代的重要作用。”北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平如是说。伴随着IC产业的不断变化，EDA行业也需要不断调整。那么，EDA工具市场未来有哪些发展趋势？EDA厂商如何进行新的产业布局？

EDA行业稳中有变

“传统EDA市场主要集中在RTL和GDS。如今，在EDA市场增长遭遇瓶颈的大环境下，业界都在探寻EDA新的成长空间。”Cadence设计系统公司全球副总裁兼亚太区总裁居龙表示。

居龙认为，就EDA行业的发展趋势而言，一方面，芯片和系统的结合越来越紧密，要把所有系统功能放到芯片上将面临系统功能验证的挑战，因此，Cadence目前一个新的产品方向是提供系统功能验证的解决方案，使产品从规格设计到实现能很快完成。另一方面，设计越来越重视与制造的结合，IC设计完成后，能否以很好的成本生产出来以及跟代工厂的结合是否密切成为成败的关键，可制造性设计(DFM)是未来的发展方向。Cadence和PDF Solutions已就DFM架构蓝图开发开始进行合作。

挑战和机遇永远是共生共存的，EDA行业也概莫能外。Synopsys公司中国区董事总经理潘建岳认为，EDA行业面临着严峻的挑战和难得的发展机遇。例如设计的集成度问题，越来越多的电路和模块将被集成到一个芯片之中，其可验证性、可制造性、可测试性和系统整体性能是否能够有效提升都是随之而来必须要考虑的问题；二是芯片的量产及成本问题，也就是说，为了使芯片产品实现更高的良率，从而降低生产制造成本，在设计环节就应开始着手应对；三是如何降低芯片功耗的问题，即在保证丰富和强大的功能的同时，如何确保更加优化的功耗，使消费类电子产品更加省电和绿色环保。虽然目前IC设计领域面临着严峻的挑战，但是挑战也意味着机遇，通过解决上述问题，Synopsys公司有望确立领先地位。

中小EDA公司生存有道

EDA行业一直以来遵守“20%的领导企业占据80%的市场”的法则，对于未来这一法则是否继续有效业内人士则有不同的看法。

刘伟平预计，由少数几家大的EDA厂商占据大部分市场份额的情况短期内不会发生变化。他说：“但这对于中小型EDA公司来讲并非没有机会，只要你能做出特色并掌握最新技术，也能够在市场中占有一席之地(美国的Magma公司和中国台湾的Spring Soft公司就是很好的典范)。华大电子的EDA团队虽然规模较小，但始终跟踪国际最新技术，不断推出具有特色和竞争力的产品，特别是在一些点工具上，我们有深厚的技术积累和产品开发经验，完全可以同国际上领先的EDA公司进行竞争。”

有趣的是，被刘伟平所推崇的Magma公司对此有不同的看法。Magma公司亚太区销售副总裁易思齐说：“EDA行业将更加集中，少数几家大公司将占据更大的市场份额，小公司生存不易。”

EDA厂商须提供全覆盖支持

随着工艺逐步向更小线宽发展，设计、制造等环节需要EDA工具厂商能够做到全覆盖支持，EDA工具厂商如何进行产业布局成为成败的关键。

针对EDA行业面临的挑战，Synopsys公司推出了应对之策。潘建岳表示，目前Synopsys所提供的正是应对这些挑战的整体解决方案。他说：“Synopsys公司是唯一具备完整的硅IP核库及工具的EDA供应商，使得客户能够在一个更高集成度的层次上和工具环境里进行设计和验证工作。Synopsys也是唯一具备全套芯片制造设计和验证方案的公司，其中包括制造良率管理、工艺仿真(TCAD)、掩模综合和制版验证(Lithography verification)在内的完整DFM解决方案。在低功耗解决方案方面，Synopsys更是提供完整的设计方法和工具，帮助许多客户设计、优化和收敛了功耗问题。”

设计团队要求EDA工具厂商不仅仅提供正确的技术，而且必须理解他们在具体的垂直应用市场面临的设计挑战，从而提供相应的整体设计方案，做到全覆盖支持。这就要求EDA工具厂商以一套完整的工具、平台流程和IP模块为基础，通过一个相应的参考设计进行演示以映射到客户的特定垂直市场需求，并与他们并肩作战，解决这些问题。居龙表示，Cadence已首先意识到了这种转变，并且已经在这方面走出了关键的第一步。他说：“我们自2005年9月起推出了一系列面向最终垂直应用的‘锦囊’解决方案，可以帮助无线、有线和消费电子产品的模拟混合信号(AMS)设计人员在创建可复用的AMS模块时缩短设计周期，并增加设计的可预测性；RF设计‘锦囊’可以加速无线芯片设计人员的项目进度并保证最终产品性能满足设计要求；ARM优化设计‘锦囊’在固化可综合ARM核的过程中帮助设计人员提高性能、功耗利用率并缩减产品尺寸。”

“对于像华大电子这样的中小EDA厂家来说，要解决IC领域中所有的问题在短期内还比较困难。为此，华大电子正与国内外其他EDA公司建立密切的联系，通过合作开发、技术转让、OEM等方式增强现有工具产品的能力。此外，我们还与国内部分高校建立了联合开发模式，利用各方的资源与技术共同提升国内EDA的研发水平。”刘伟平对公司自身实力有清醒的认识并提出了自己的应对之道。