北京时间2024年12月4日，华为MATE70系列正式开始首销，这款手机除了高颜值、高性能之外，最受大家关注的莫过于其芯片百分之百国产的特点。

华为MATE70全系皆采用麒麟芯片，再加上搭载自主研发的原生鸿蒙系统，可以说，这一次华为手机彻底与美国芯片和安卓系统分道扬镳。

这是国产手机芯片的一大进步，但美国的评论家却坐不住了：中国芯片制作制造仍停留在7nm工艺，他们已经3nm甚至2nm。

一、你对芯片了解有多少？

说起芯片，可能很多人首先涌入脑海的印象是，高新技术产业与美国等相关信息。

芯片作为美国长期以来制裁我们的手段之一，仿佛仍是目前中国的“卡脖子”的产业。

芯片本身作为一个不带任何感情的中性词，但由于牵涉到大国竞争等层面成为了一个政治性词语。

从政治层面而言，它不仅牵涉到科技与管理、地缘政治和全球化，同时也成为了未来科技发展的一个赌注，那芯片到底是什么呢？

如果你曾经有幸目睹过手机的零件，会发现其中有一个类似于集成电路的物件，其实这个物件就是芯片。

芯片在整个电路系统中扮演着重要的角色，作为一种微型电子设备，它的主要制作材料是半导体材料。

虽然芯片看起来很小，但它有极高的集成度，它的体内可能已经融合了数量庞大的电路。

可能于我们个人而言，经常接触到的芯片是手机芯片，但其实芯片的应用范围十分广泛。

主要涉及数据的处理、控制、存储，甚至在通信、感知等多个领域，芯片都发挥了不同的作用。

虽然芯片小而精，但想要将芯片做的细致却并不容易，如何将纳米尺度的电路图案精准的刻在芯片的表面，成为了许多国家芯片研发的难点之一。

尽管目前中国的芯片发展与美国相较仍然存在一定差距，但中国芯片一直处于逆袭的路上，未来的发展大有前景。

二、苹果首发2nm芯片

11月25日，台积电在OIP论坛上官宣，N2PIP准备就绪的消息。

这意味着芯片设计厂商，可以基于台积电两纳米节点设计开发芯片，而苹果将成为2纳米芯片的首发用户。

台积电预计在2028年带着2纳米制成芯片赴美，目前2纳米芯片首发基地为新竹宝山.美国FAB亚利桑那第一座工厂正在试制4nm硅制芯片。

在两纳米硅制芯片的研发与试制上，台积电拥有明显优势，甚至要碾压英特尔和三星。

据相关消息息，苹果17将继续沿用3nm的制程，而苹果18将采用2nm的技术革新，苹果与台积电之间的合作日益密切。

目前苹果15PRO全系列采用的3纳米制成的芯片就是由台积电生产，除苹果之外，高通、英伟达也都对台积电3纳米的芯片制程青睐有加。

目前于手机市场芯片采用而言，3纳米制程在近几年将主导高端手机市场，而台积电未来市场有巨大挖掘潜力。

可能很多不明所以的网友，对于台积电2纳米芯片技术的革新表示赞扬，认为台积电是中国企业的骄傲，然而实际上在立场上，台积电可谓跪舔美国。

想要了解台积电的发展历史，首先最应该清晰的是台积电的创始人张忠谋的事迹。

尽管张忠谋出生于浙江宁波，但他却是一个地道的美国人，在赴美留学期间，他曾担任过德州仪器公司的副总裁，由此获得了美国国籍。

张忠谋的亲美行为不仅体现在国籍上，甚至在多次公开场合的采访中，他也表达过自己的美国梦。

其中最明显的操作是美国对中国颁布制裁的“芯片禁令”出台后，台积电便立马终结了与华为的合作，转而去美国建造了多座晶圆厂。

甚至转过头来，再踩华为一脚，认为华为不可能追上台积电。

或许台积电也曾经有一刻想过要脱离美国，但盘根错节的利益纠缠让台积电不得不继续听从于美国。

发展至今，台积电已逐步沦为美积电，作为半导体产业领域的明星企业，台积电不仅仅承担了全球近60%的芯片产能，于经济全球化、贸易全球化领域，台积电目前还处于地缘政治的漩涡。

作为中美战略竞争的一环，台积电未来的发展与两大国之间的政治博弈密切相关。

目前台积电无法做到超脱政治、脱离政治，只能在政治漩涡中寻找一条适合自己的生存之道。

而其纠结之处在于，其无法摆脱对美国的依附，但也无法抛弃大陆的市场。

台积电对美国的依赖程度日益加深，不仅是因为美国拥有台积电近50%的原始股份，更是因为在技术领域，台积电的芯片仍然高度依赖美国的技术与供应材料。

然而，台积电对于目前大陆潜力巨大的消费市场仍左右为难,如果完全放弃大陆市场，彻底倒向美国,台积电目前仍然难以做到。

三、中国芯片研制持续逆袭

于美国芯片研发试制领域而言，中国芯片起步晚，但发展快。

曾经面对美国芯片“卡脖子”技术的限制，国内产业芯片产业面临濒临崩溃的现状。

面对着“要么等死，要么拼命”的艰难境况，中国芯片产业开始了“自研自强”的芯片试制之路。

于中国芯片研制领域而言，最初的境况可谓一穷二白，甚至最开始部分国产设备连28nm都搞不定。

美国的打压与技术限制，没有让中国芯片研发企业畏缩不前，反而构建出了属于中国独立的芯片生态系统。

从2018年的起步，到2023年的全球第一，美国苦心经营的多年制裁终于成了一场空。

面对中国自研芯片的强势崛起，12月2日，美国商务部又发布了新一轮对华半导体出口管制措施。

台积电也跟随美国的政策迅速做出反应，将从本周起开始切断所有7nm规制芯片及更先进的AI芯片的代工。

这意味着所有与芯片相关的领域的芯片适用，我们将靠自给自足，而目前中国7纳米芯片已经成功试制。

其实对于芯片的研制而言，过度的追求纳米数的缩小，更多的像是在玩“数字游戏”，完全靠DUV实现七纳米工艺，对于芯片而言已经是极限操作。

中国半导体行业起步较晚，但我们仅用两年的时间，便试制出其他国家耗时巨长的7nm芯片。

尽管目前中国对于世界现存最先进的EUV刻光机，还无法实现大批量的制作生产。

在美国多重技术克制与打压下，中国芯片一直坚持“两条腿走路”，一方面扎根主流市场把中低规程的芯片做精做强，另一方面，对于高端微小制程芯片的研制，我们也在持续发力。

新一代EUV刻光机已经完成试制，目前仍处于调试阶段，待新一代EUV刻光机实现芯片量产，或许那时中国的芯片产能将更上一层楼。

美国评论家对于中国芯片的大放厥词不仅带有主观色彩，甚至是想当然的片面的言论。

他忽略了中国芯片是从最初28nm都无法搞定的情境，仅用不过6年的时间，便完成了7纳米硅制的自主研发的飞跃，而这中间所付出的汗水与辛苦不是简单用数字能衡量的。

于芯片研制而言，时间成本又何尝不是关键因素之一呢？仅凭纳米数来判断芯片试制行业的发展，或许过于简单粗暴。

华为的芯片试制的强势崛起，不仅为中国芯片行业的发展注入了新的活力，带来了新的希望，也给世界其他国家，尤其是美国带来了震撼。

或许，美国评论家对中国芯片发展的片面言论，更证实了其对中国芯片行业快速发展的不安与担忧。

换言之，美国担忧的并不是中国芯片行业的发展，而是警惕任何国家的壮大对自身利益地位的触动与影响。

当然，我们不可否认的是，中国的半导体行业与美国相比仍然有一定的差距。

未来中国的芯片研制、半导体产业的发展，仍然需要数以千计的爱国之士继续推进。

目前值得庆幸的是，中国在芯片研制领域已经打破了美国的技术垄断，未来，由中国自主研发试制的7纳米芯片良品率将不断提升。

美国不少媒体对于中国芯片如今的发展增添了过多主观色彩，“中国芯”正在一步步的实现从稳打稳扎的迈进至飞跃，在“中国速度”的推动下，中国芯片试制未来将更上一层楼。

参考：
· 头条号宇凡微2023-05-19——中国芯片目前能做到多少nm？
· 搜狐搞趣网2024-12-02——苹果的芯片制程更新计划从3nm到2nm的技术演进
· 搜狐3DM游戏2024-11-29——资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺最早于2028年投产

出处：头条号 @事说新语