作者：安迪

美国东部时间7月20日(北京时间7月21日)芯片巨头AMD公司在它发货的芯片中已经开始减少了有害物质铅的内容，这一转变遵守了欧盟的在半导体中尽可能减少有害金属使用的规定。

欧盟的有害物质限制(RoHS)指令限定了包括铅在内的有害物质的数量，这一指令将被使用在象半导体等电子装置中。 欧盟的有害物质限制指令适用于新的包含铅的电子产品的销售，在2006年7月1日后在欧盟成员国被禁止使用含铅的产品。但该指令也提供了几种例外，其中包括在半导体焊料中铅的使用。

AMD公司表示， 本月早些时候 AMD公司开始提供遵守欧盟有害物质限制指令的处理器，包括Opteron(皓龙)、 Athlon 64(速龙)、Athlon 64 X2、 Athlon 64 FX、 Turion 64(炫龙) 和 Sempron (闪龙)处理器。公司同样提供遵守欧盟有害物质限制指令的服务器芯片的调整版本。

尽管铅对环境和人带来了危害，但它是电子元件和机械部件结合时进行理想焊接的唯一的金属。它通常在封装半导体和焊接包括主板的印刷电路板时使用。AMD公司指出，我们发现基于铅的焊料的选择不是一件轻松的事情，公司自2001年起在它的芯片制造中已经排除了铅的使用。

竞争对手Intel公司在生产中也遇到了困难，据Intel公司负责芯片封装的官员表示，尽管2004年Intel公司开始使用无铅的焊料进行芯片以及处理器与底板的焊接。但目前Intel公司还继续使用大约0.2克的较小数量的含铅焊料。

今年3月份，Intel公司环境、卫生和安全部门可持续发展主管Timothy Mohin表示，自2000年以来，公司在努力排除铅在半导体中的使用方面的投资超过了1亿美元。 预期公司还将继续努力，寻求发现基于铅的焊料。他解释说，未来5年内，Intel公司希望在它的芯片中完全实现无铅化。

AMD公司没有披露在它的芯片中减少铅的使用所进行的投资，但它预期不久将在它的芯片中完全排除铅的使用。