据 meiguo.com 于 2025 年 8 月 6 日收到的消息 ‣ 苹果公司宣布将在未来四年内对美国制造业追加投资，总额达到 6000 亿美元。此次投资是继苹果此前承诺的四年内投入 5000 亿美元之后的又一重大举措。苹果首席执行官蒂姆・库克表示，公司计划启动全新的“美国制造计划”（AMP），并与 10 家美国本土公司建立合作关系。这些公司提供的组件将广泛用于苹果产品，并在全球销售。

苹果正在创造历史，成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。这意味着从最初的半导体晶圆，到最终封装成芯片，整个制造过程将完全在美国完成，不再依赖国际设施。供应链的起点是 GlobalWafers America 提供的硅晶圆，随后由台积电（TSMC）在亚利桑那州的工厂进行加工，苹果将成为该工厂的第一大客户。

德州仪器将在犹他州和得克萨斯州扩大芯片生产。位于奥斯汀的 Applied Materials 公司将负责制造先进的半导体设备。这些合作确保了苹果的定制芯片将完全留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。

苹果的新制造计划规模宏大。公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。此外，康宁公司将负责在肯塔基州哈罗兹堡工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃。MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于苹果的触控反馈引擎等内部组件。Coherent 公司将在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。

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