王雪靖 发自上海

中国联通(600050.SH)今日发布公告称，6月24日已通过公司董事会决议的发行不超过人民币100亿元的短期融资券申请日前已获得中国人民银行备案许可。而此次发债是通过中国联通在Hong Kong上市的联通红筹公司间接控股的联通运营公司进行的。这也是中国联通继去年募集44亿元资金后的再次融资行为。

本次融资券分为两期，由中国光大银行作为主承销商组织承销团，通过簿记建档集中配售的方式在全国银行间债券市场以贴现方式公开发行，融资券的单位面值为人民币100元，发行价格通过簿记建档方式确定。

对于此前市场认为中国联通因资金压力过大而发债，中国联通董事会秘书对记者表示，公司目前现金流充裕，而发行债券主要目的是为了调整公司债务结构，降低财务费用。短期融资券融资成本低(2.92%/年)较之银行贷款利率低了近2个百分点，并且否认了此次发债与建设3G有关。他同时表示，如果开通3G，公司投入的网络升级费用不会很大，而且因为是从大城市及经济发达城市逐步拓展，因此这些资本支出尚属公司可以承受范围。

根据联通年报数据显示，联通从2002年以来资产负债率有下降趋势，从2002年到2004年三年间资产负债率分别为57%、54%、50%。

2005年7月19日，联通运营公司完成了本次融资券的发行，其中，期限为365日的融资券(第一期)实际发行总额为人民币90亿元，发行价格为人民币97.16元，起息日为2005年7月19日；而期限为180日的融资券(第二期)实际发行总额为人民币10亿元，发行价格为人民币98.74元，起息日为2005年7月19日。

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