1月22日消息，据国际半导体设备及材料协会（SEMI）最新报告显示，2006年12月北美半导体设备接单出货比（B／B值）达1.05 ，创下2006年下半以来最高纪录，打破先前半导体市场增长缓慢的预期。

据digitimes.com报道，2006年12月北美地区半导体设备订单金额为15.2亿美元，创2006年7月以来的新高，与11月的14.3亿美元相比增长7％；相比2005年同期订单金额的11.44亿美元增长33％。

此外，12月北美半导体设备出货金额达到14.5亿美元，较11月出货值的14.9亿美元减少2％，但与2005年同期出货金额的12.2亿美元相比较增长18％。

作者：张燕