(杨柳纯) 日前，闪存盘发明人朗科公司发布了最新科研成果——优芯3号USB2.0闪存盘控制芯片，标志着朗科全力进军芯片市场，逐步完成从下游产品扩展到上游芯片设计的战略部署。其实，像朗科公司这样发力芯片设计的高科技企业不在少数，如海思半导体、ZTE微电子等。据悉，去年我市芯片设计产业发展迅猛，销售总额超过40亿元，仅次于北京，位居全国第二。

深圳集成电路设计产业化基地(IC基地)管理中心副主任周生明介绍，深圳依托珠三角发达的电子整机制造业，在芯片设计领域逐步凸显优势，具体表现在：

一从企业数量上看，深圳芯片设计企业从2002年的20多家发展到目前的121家，2002年IC基地建设后成立的企业占61%。在该基地扶持下，众多芯片设计企业迅速发展并进入盈利阶段。

二从企业销售收入看，深圳芯片设计企业的销售收入从2002年的5亿元增加到去年的40亿元，收入在5000万元以上的企业数量逐步增多。

三从企业的技术水平看，目前深圳芯片设计企业规模生产采用的线宽以0.35-0.18微米为主，并且0.18微米已成为主流工艺，反映出深圳芯片设计业总体工艺水平较高。一些有实力的重点企业，如海思半导体、ZTE微电子、芯邦微电子等已采用0.13微米的工艺进行研发，意法半导体深圳研发中心、海思等则开始试验90纳米和65纳米的工艺。设计规模大多数已能达到百万门级，其中部分企业已达到千万门级，如海思半导体采用0.13微米工艺已达到5000万门。

四是企业设计能力强，所研发的产品贴近市场，应用领域广泛，主要分布在USB等接口电路、数字与移<!>动通信、数字电视、音视频处理、显示驱动、电源管理等多个领域，总体上以消费类电子为主流产品应用，通信类芯片也占有相当大比例。

五是深圳从芯片设计到整机应用的产业群正在形成。如通讯方面的重要企业有海思、ZTE微电子；数字电视方面的企业有国微、创维等；IPTV方面的企业有国微、创维、TCL、北大深圳-矽谷学人等；在移<!>动存储方面的企业有朗科、芯邦等；在信息安全方面有ZTE集成等。具有整机产业优势的领域，从芯片到系统的产业链正在全面建立。据了解，目前深圳芯片设计产业呈现出九大趋势：深圳芯片设计业有“聚堆”现象。121家企业中，有96家是深圳IC基地的服务企业，目前有45家企业等待入驻IC基地；近年来创立起来的留学生企业，技术性强，产品档次高，有突破性进展；民营设计企业产品定位准确，市场把握性强，进入了高利润的成长收获期；原来做销售和代理芯片起家的公司开始涉足芯片设计，研发自有品牌产品，新设计公司不断涌现；原有大型整机企业成立的设计部门，纷纷独立出来成立标准的设计公司，采取国际化的运作方式，产品销售完全市场化；一些国际大型芯片设计公司也有很多进驻高新区设立分支机构；国内外芯片设计企业，因市场的原因已有不少在深圳建立办事处、分公司或技术支持中心等；内地及台湾的芯片代工企业、测试封装厂商、设计服务厂商也在深圳IC基地建立服务处或办事处，包括新加坡Chartered、日本VTT、比利时C2ME等已建立办事处；在手机、通讯、消费类电子、数字电视等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片，并形成了完善的配套产业链。

到2010年深圳销售收入超10亿元芯片设计企业将达3家以上，超亿元芯片设计企业10家以上，芯片设计产业销售总收入达到150亿元，带动1500亿元以上的IT产值增量芯片工艺水平最高将达65纳米。