梁红兵

去年开始RoHS指令在欧洲实施，各个公司都在围绕RoHS指令执行中的问题展开工作。2006年，电子组装业的最大亮点是许多公司向无铅焊接进行转换，在技术研究、工艺开发、材料、培训和实际产品制造上都投入了大量的财力和时间。由于中国在2007年会实施自己的无铅环保立法，许多锁定本地市场的电子产品制造商以及设备供应商也将受到这一举措以及新工艺规范的影响。

生产线调整考验设备供应商

2006年的中国仍然是全球电子装配业发展最快的地区，但市场也在成长和变化中，从单一品种、大批量为主的生产模式，向多品种快速灵活的市场转换，这使得设备供应商不断推出最具竞争力的解决方案，在不停机不调整生产线的前提下，生产更多的产品品种，在真正意义上实现最高产能。

2007年，激烈的竞争将会是电子制造行业主旋律。对于EMS企业而言，能否在合理的成本范畴内完成更多品种的新产品，其中涉及到多种的新工艺将有可能成为一个瓶颈，小批量多品种的产品结构还带来生产线调整的考验，很多EMS企业将重新审视设备选择的标准与原则，能否与EMS企业共同应对这些挑战，将成为衡量设备和服务提供商的尺度。

另一方面，2006年的市场还有一个显著的特点，就是工艺问题受到更多的关注，电子技术发展异常迅速，产品的更新不断提升对工艺的要求，而在中国支持工艺研究的机构还很少，因此，各设备供应商的各种培训讲座备受欢迎，包括传统工艺过程中的可靠性、良率等问题的研究和解决，也包括无铅、PoP、SiP等先进工艺的应用。

SMTA预测显示，2007年对电子组装的要求依然是尺寸越来越小、功能越来越强和价格越来越低。无铅将继续深入改进，更多的无铅制造有助于推动材料成本和整个制造成本的降低。在2006年建立的无铅产品可靠性体系将继续被关注。

应用市场整合促进技术发展

2007年，计算机、通信和视听产品的界限逐渐变得模糊。无线产品，特别是WiFi和蓝牙，正在得到广泛的应用，数码相机也逐渐被集成到手机中。汽车电子产品中融入了更多的家用和商用功能。随着移动数字通信和存储的发展，我们将看到很多市场被整合到一起，例如医疗与消费、汽车与娱乐、通信与娱乐、计算与娱乐等。市场的整合促进了各项技术的发展。例如，系统级封装(SiP)的应用成为微型元器件、封装、组装工艺和高密度基板发展的技术动力，同时，尽管仍然只占了整个封装市场很小的比例，系统级封装(SiP)仍然是发展最快的封装技术之一。

从技术上看，除了延续无铅化的进程外，中国3G手机和数码产品制造中立体组装技术(PoP)虽然应用范围和量均不会很大但实用化将会起步。与此同时，随着0201、01005元件以及高密度组装的大规模应用，对制造商的工艺能力要求日益提高。为客户，特别是中小规模客户提供增值服务，包括现场管理、工艺优化、降低成本、提高品质的整体解决方案，将成为2007年设备供应商市场策略的“主旋律”。

市场需求和产品的急剧变化以及未来发展的不确定性，使得客户必须应对高精度，高性能，高效率的发展趋势，这就打破了过去中速机、高速机、专用高速机和异型机等的严格界限，更加强调满足电子产品制造商的低加工费、物流费和本地化制造，必然使SMT设备制造商之间的竞争在2007年进一步加剧。