日前，中国台湾省著名半导体企业茂德科技股份有限公司(以下简称“茂德”)在通过台湾当局审查后，迅速到大陆投资建厂，与重庆市政府签约投资建设8英寸芯片厂项目；据悉，另一投资大陆的力晶半导体(以下简称“力晶”)也通过相关审查批准，将联手日本厂商共同在内地建设首个芯片工厂。

在台湾的投资限制政策有所放宽后，台湾省的半导体企业迅速迈出“西进”的脚步，借助内地庞大的市场与完善的产业链，以适应半导体产业长远发展的趋势。

台湾当局政策松动

作为台湾省的支柱产业之一，台湾当局对半导体企业到大陆投资在资金和技术方面有诸多限制政策。按照台湾方面有关规定，台湾目前仅向已拥有量产12英寸芯片能力的企业，开放8英寸芯片工艺赴大陆投资，目前仅有台积电、台联电两个台湾半导体企业通过台湾当局审查，在内地有小规模的建厂投资。

在全球其他半导体巨头如Intel、意法半导体等先后扎根中国后，台湾省半导体企业因无法将生产转移到大陆，成本无法降低而错过了庞大的市场，导致竞争力不断削弱。近日，台湾当局对半导体企业的“西进”投资政策有所松动，1月18日先后通过了茂德、力晶等二线半导体企业的8英寸半导体厂投资项目的政策审查。

茂德火速投资重庆

1月20日，通过审查两天的茂德便迅速开始投资建厂计划，与重庆市政府正式签约投资建设8英寸芯片厂项目，项目规模超过9亿美元。据茂德副总裁彭卓兰透露，在重庆的8英寸芯片厂初步规划为6万片的月产能规模，第一阶段的月产能达2万至2.5万片水平，第一阶段投资3.65亿美元，主要用来购置量产设备。

重庆市委常委、常务副市长黄奇帆认为，近年来台湾电子企业到大陆发展的呼声高涨：一是因为大陆拥有巨大的应用市场；二是台湾企业的人才需求推动。此外，台湾省媒体日前也透露了力晶的大陆投资计划，将投资4亿美元联手日本厂商瑞萨科技，共同建设其首个芯片工厂，但力晶对此并未置评。