据 meiguo.com 于 2025 年 6 月 5 日收到的消息 ‣ 任天堂新一代Switch 2掌机近期引发广泛关注。日本科技博主@Handanxie通过拆解视频公开设备内部细节，显示其采用多层金属屏蔽设计，有效保护核心组件。

拆解显示主板被散热器和电池覆盖，需移除多层屏蔽才能接触PCB。视频中可见NVIDIA Tegra芯片，型号为“GMLX30-A1”，与此前传闻的Tegra 239一致。该芯片搭配SK海力士UFS存储及联发科Wi-Fi/蓝牙模块，体现多方技术整合。

设备防拆设计对用户维修构成挑战，专业维修机构需特殊工具操作。业内人士指出，这种设计可能影响设备后期维护，但能提升产品耐用性。

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