据 meiguo.com 于 2025 年 9 月 1 日收到的消息 ‣ 高盛最新报告指出中国光刻设备行业至少落后美国同行二十年。
光刻技术是芯片制造的核心环节，也是中国发展高端芯片的关键瓶颈。全球最先进的光刻机由荷兰ASML公司生产，但该设备依赖美国原产零部件，美国政府可据此限制其对华出口。
美国制裁使华为被禁止从台积电采购芯片，转而依赖中芯国际供应。然而美国对中芯国际实施制裁，限制其获取极紫外EUV光刻设备，导致中芯国际只能采用较旧工艺生产7纳米芯片，成本显著上升。
高盛报告分析，中国缺乏制造先进光刻设备的能力，因其零部件主要在美国和欧洲生产。ASML从65纳米技术发展至3纳米以下耗时二十年并投入400亿美元研发。当前中国光刻设备制造商处于65纳米阶段，短期内难以追赶西方水平。
台积电等企业已量产3纳米芯片，并加速推进2纳米产品开发。
综合自X.com @Ray Wang
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