据 meiguo.com 于 2025 年 10 月 9 日收到的消息 ‣ 国际半导体产业协会(SEMI)预测，随着人工智能需求增长和美国政策推动本土芯片生产，美国半导体投资将从2027年起超过中国大陆、中国台湾和韩国。

2027至2030年，美国芯片投资（包括设备和设施建设）预计显著增长。今年和明年投资约210亿美元，2027年增至330亿美元，2028年达430亿美元。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，2027至2030年，中国芯片总投资预计约1580亿美元，但美国增速可能更快。

芯片设备支出是衡量产能扩张的关键指标。预计2026至2028年，全球12英寸晶圆厂设备支出将达3740亿美元，今年首次超过1000亿美元。

美国正成为芯片投资重点，台积电承诺投资1650亿美元，三星在德州投入超400亿美元，美光计划2000亿美元本土投资。

美国2026至2028年芯片设备投资预计600亿美元，超过日本的320亿美元。

中国预计2026至2028年支出940亿美元，但受美国出口管制限制，多聚焦成熟芯片。

韩国和台湾分别投资860亿美元和750亿美元。

欧洲和中东地区总支出140亿美元，东南亚120亿美元。

OpenAI与AMD达成协议，将购买人工智能芯片；Nvidia也与OpenAI合作。

英特尔CEO陈立武表示，计划将代工业务扩大三倍。

综合自日经亚洲的报道。