据 meiguo.com 于 2025 年 11 月 16 日收到的消息 ‣ 马斯克正加速推进其芯片自主化战略，计划在美国建立从印刷电路板到晶圆制造的完整产业链，以减少对外部供应链的依赖。

11月16日媒体报道，该计划已进入实质阶段。得克萨斯州的PCB中心现已投入运营，FOPLP工厂的设备安装工作已启动，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。

马斯克在特斯拉年度股东大会上曾明确表示“造芯”意向。他在最新社交媒体动态中透露，团队已完成AI5芯片的设计评审，并已启动AI6芯片的早期研发。AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，性能在特定应用场景下全面优于市场现有方案。

生产设施已启动部署。马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段，预计2026年第三季度开始限量生产。

SpaceX是这一战略的主要推动力。该公司计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制。在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少。

马斯克计划建设一座大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片。该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求。

这一产能规划旨在规避地缘风险和产能限制问题。特斯拉和SpaceX的稳定芯片供应对自动驾驶技术及星链项目至关重要。

马斯克此前与台积电在产能优先权上产生分歧，这成为其自建供应链的直接动因。通过掌控完整流程，旗下公司可按自身需求生产，不受外部供应商制约。

建立自主供应链的战略与马斯克应对未来AI需求激增的目标相契合。随着人工智能应用扩展，芯片需求预计将持续攀升。马斯克的做法实质上是在构建类似台积电的自主体系，但规模专门服务于其企业。

从2026年下半年开始，马斯克旗下公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造。这一转变对现有供应商构成影响，也标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速。

综合自华尔街见闻