1月12日国际报道 日本当地时间本周三，富士通公司宣布，它将投资10.5亿美元在位于日本的制造联合体中建设一座新的芯片工厂，满足不断增长的需求。

富士通生产能力的扩张正值业界普遍预计未来数年内全球芯片需求将增长之际。

新的芯片生产工厂位于日本中部的Mie ，将于2007年4 月份投产。它将采用0.065 微
米工艺、直径300 毫米的晶圆片生产系统芯片。

与200 毫米的晶圆片相比，300 毫米晶圆片能够生产2 倍的芯片，有助于厂商降低生产成本，提供更有价格竞争力的产品。

更窄小的电路能够减小芯片尺寸，降低生产成本，它还有助于芯片更快地处理数据。目前，大多数世界上先进的芯片工厂都采用0.09微米工艺。

富士通计划在直到2008年3 月份的二年中对新芯片工厂投资1200亿日元，将该工厂的晶圆片处理能力提高至每个月10000 片。

富士通目前已经有了一家采用300 毫米晶圆片的芯片生产工厂，它计划在2007年3 月份将现有工厂的生产能力提高至15000 块晶圆片。

据世界半导体产业统计协会称，2005年全球芯片的需求将提高6.6%，今、明二年需求的增长速度将分别是8.0%和10.6%。