中国市场的增长速度和巨大潜力让中芯国际打破了困扰芯片行业的景气循环。

2005年前3个季度，中芯国际的亏损达8000多万美元。但这并不影响CEO张汝京的好心情，亏损的主要原因是他坚持要将昂贵的制造设备在5年内快速摊销所致。如果不是这个原因，中芯国际的业绩表现并不比任何竞争对手差。

更让张汝京感到高兴的是，全球前10大无厂房半导体公司中已经有8家成为中芯国际的客户，2005年第3季度设备使用率高达92%，远高于竞争对手。这些数据都在表明，中芯国际已经拥有足够的实力渡过半导体行业几年一轮回的萧条期。

在半导体制造业富有传奇色彩的张汝京，其个人经历与这个行业一样，也经历着波峰波谷的轮回。离开美国德州仪器公司，张汝京回到中国台湾创立世大积体电路公司(简称世大)，这是他事业上的高峰，随后而来的台积电收购世大，则是他事业上的波谷。现在的张汝京相信，他将有希望打破行业轮回“魔咒”，因为这次他选择了中国内地。

天时地利人和

每次来北京，张汝京都是行色匆匆。11月中旬的这次北京之行，张汝京会见了一位尊贵的客人——国家开发银行行长陈元，商讨信贷事宜以扩大中芯国际天津工厂的产能。

从账面上看张汝京并不缺钱。截至2005年9月30日，中芯国际还有可使用现金超过5.77亿美元以及未使用的信用贷款超过7亿美元，也就是说他至少还有12亿美元的资金可供使用。在此之前，中芯国际的投资已经高达40亿美元。

5年时间里，伴随着高密集资金的投入，中芯国际旗下已经拥有5家芯片制造工厂，其中包括国际上最先进的12英寸芯片制造厂，还有4家工厂正在筹建之中。这使其成为业界巨头台积电、联华电子(联电)强有力的竞争对手。

2001年，张汝京刚到内地时，没有人相信他会成功。曾有业界人士戏言，所谓半导体，就是做到一半就会“倒”的行业，因为这个行业的进入门槛非常高，需要巨额的资金投入和大批高精尖人才加盟。

但张汝京很快改变人们的看法。在他来到上海不久，原来在美国德州仪器以及世大的一些老朋友、老部下就闻讯而来。实际上，早在2000年初，台积电宣布并购世大的几天后，在台湾新竹的凯撒饭店，有近50名公司高管人员为张汝京送行，张汝京提到将来要到内地盖工厂时，已有半数人员表示考虑跟随了。

正是张汝京在业界积累了20多年的人脉关系及爱憎分明的个人魅力，让中芯国际在草创初期，就聚拢了来自意大利、美国、中国台湾地区的一大批半导体精英；也是同样的原因，当张汝京来到上海时，一些投资者跟随而至，以汉鼎亚太创投徐大麟为代表，包括华登、高盛、上海实业等纷纷投资中芯国际。半导体行业最为紧张的资金问题，似乎一直都不是张汝京最为担心的事情。

上帝似乎也特别关爱张汝京，来到上海的他可谓一直都是好运相伴。2000年初，张汝京决心建厂时正值半导体景气的高峰，他顺利拿到第一期的建厂资金近10亿美元。当秋季来临，行业景气开始急转而下时，低迷的行情反而让中芯在设备采购上占尽便宜。当时，据说张汝京甚至希望直接引进国际上最先进的0.13微米的设备。更为幸运的是，建厂期间处于景气低迷期的中芯国际，在厂房落成后却迎来景气高峰，随后业绩一路飘红。

更富有戏剧性的是，在许多人看来，与台积电、联电两大行业霸主相比，中芯国际仿佛是两只猛虎前面的小白兔。但可惜的是，这两只老虎根本没有与小白兔搏杀的机会。虽然现在台湾当局已经允许台积电在上海建立8英寸生产线，但设备都是旧生产线，可以带来的技术也只局限在0.18微米以上，现在的中芯国际不论从设备上还是技术实力上，都已经大大超前了。

2002年中芯国际上海工厂量产之初，就已经拿到东芝、富士通、英飞凌、意发等4家国际大公司的订单，而且都是属于富有科技含量尖端技术的产品订单。其中日本东芝把0.15微米、英飞凌甚至将0.14微米这些当时已经是很先进的产品订单交给了中芯国际。2004年10月，当中芯国际北京厂最为先进的12英寸生产线刚刚投产时，英飞凌和尔必达两家国际公司已经向中芯国际预订了一年的订单，而当12英寸线产能扩张时，德州仪器等公司的新订单又已经消化了增长的产能。

也正因此，作为后起之秀的中芯国际直接杀入行业高端市场。与台积电、台联电等竞争对手相比，中芯国际的设备使用率最高，2005年第三季的设备使用率甚至高达92%，远远超过竞争对手60%的使用率。而现在，张汝京正计划向北京、天津的代工厂增加设备，以满足不断增长的市场需求。

增长的潜力

连续三年，中芯国际都保持高昂的增长态势。从2002年5000万美元到2003年3.61亿美元，增长高达622%，2004年的营收则飙升至9.75亿美元。即使2005年行业萧条期，中芯国际仍然可以保持平滑增长，前三季度中芯国际的销售额已经达到8.08亿美元，全年预计将突破10亿美元。

但张汝京相信，中芯国际的增长潜力仍然非常大，因为国内3G通信以及高清数字电视市场的迅速增长，都极有可能为中芯国际提供更为广阔的发展平台，他们在这两个领域技术上都已有所斩获。

2005年10月12日，中芯国际与重庆重邮信科共同成功研制0.13微米3G手机专用芯片，在此之前，国内公司大多还在开发基于0.18微米工艺的3G手机芯片。张汝京透露，他们甚至已经帮助其他客户在WCDMA以及CDMA2000在0.13微米芯片技术上取得突破，在3G通信产品上芯片技术方面已经做好准备。11月11日，中芯国际宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无芯片客户。

虽然张汝京一直关注国内市场，但中芯国际的客户目前还主要来自欧美等国际厂商。2005年第三季度，中芯国际的北美客户占到42.9%，国内400多家芯片设计公司只占其客户的8.2%。

张汝京对此解释，国内设计公司的主流产品还是以0.25、0.35微米的技术为主，而中芯国际提供的产品技术主要集中在0.13～0.18微米，甚至在技术上已经突破90纳米，开始进军65纳米领域，因此国内客户目前还不多。

但张汝京非常看好国内客户的增长潜力。他认为随着国内公司在技术上取得突破，“2006年，我预计国内客户将占到我们收入的15%。”

实际上，张汝京一直认为，在半导体行业平均每四五年一次的景气轮回狂风巨浪中，中国市场可以成为避风港，甚至可能改变半导体这种被业界认为“谁都无法控制”的行业周期。因为在中国这个市场上，一直都是需求大于供给。

2005年是半导体行业“低谷”期，全球需求增长放缓。业界主流观点预测，与2004年增长26%相比，2005年将是负增长。实际情况是，美国、日本市场出现负增长，但是在中国市场的带动下，亚洲还是增长了14%。有统计数据显示，2005年，中国内地半导体进口量将达到500亿美元，超过石油及其附带产品的进口量。2000年中国半导体进口量占总需求的80%，2005年，虽然中芯国际等半导体工厂产能不断扩张，但国内半导体的进口比例仍高达80%。这意味着，国内半导体产能的增长，仍然赶不上市场需求量的增长。

海外客户之所以选择中芯国际作为代工厂，除了其技术实力之外，更关键的是它扎根在中国内地。那些来自北美、欧洲以及日本等地的海外客户的客户(中芯国际的终端客户)都在内地，甚至自己的加工基地也建在内地。

当这些海外客户希望能在中国内地找到一个合作伙伴时，中芯国际就成了他们唯一的选择。2001年张汝京来到上海时，中国内地还没有8英寸生产线，到今年年底，也仍然只有中芯国际拥有能够在中国内地提供0.18微米以下的技术产品的能力。目前，从产业配套角度出发，中芯国际又在成都建立封装测试工厂。进入了一个有着丰厚利润的广阔市场。

这也让张汝京相信，中芯国际之所以能够取得成功，最关键的因素就在于他建在中国内地。但张汝京也明白，中芯国际目前10亿美元的销售规模，与台积电、联电相差还是很远。为了尽快完成最初的规模积累，他坚持实行快速折旧，设备摊销5年内完成的计划。

这样一来，中芯国际摊销方面的成本能占到全部销售额的60%以上。虽然财务报表相对难看，财务压力比较大，但一旦摊销完成，张汝京相信，中芯国际将开始一轮新的高速发展。