9月25日，Qualcomm与中芯国际共同宣布，中芯代工高通芯片的战略合作仪式在天津启动，将由中芯国际的天津工厂生产。这是高通首次授权位于中国内地的芯片厂为其代工芯片。

主要代工电源管理芯片

双方首次透露了合作的具体细节。

根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。高通目前是全球主要的CDMA芯片生产提供商，业内人士认为，其采用中芯国际代工显示其希望更贴近即将启动的中国3G市场。

中芯国际天津工厂实际上是在2004年1月的时候通过资产并购的方式收购了Motorola 在天津西青区的工厂后，成立了中芯国际集成电路制造天津有限公司，在对原有生产线的升级、改造和加添新的设备的过程中，中芯国际宣布投入了超过8.1亿美元的资金，

高通CDMA技术集团高级副总裁Behrooz Abdi透露了一些有关高通和中芯国际这次签署协议的细节问题。

他说，在未来1年左右的时间里，由中芯国际代工的芯片数会超过5万件，主要在电源管理的技术框架下，当然会随着业务的变化有所改变。在未来三五年中双方之间的合作的业务额会超过1亿2千万美元，当然这些数字都会随着业务有所变化。

代工厂由3家增至5家

目前，高通号称全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商，即产品都由其它生产商代工生产。据悉，在较短的时间内，高通已把其代工厂的数目从3个上升到了5个。

对此，Behrooz Abdi表示，原因是，在过去一两年中高通芯片组的发货量有很大的增长，2002年到2003年度每一个季度高通芯片组的发货量是1500万到2000万，但是最近的几个季度数目涨到了5000万，随着量的上升和复杂度的提高我们也需要增加代工厂的数目。

对于为何选择中芯国际代工芯片，高通CDMA技术集团高级副总裁表示，如果自己想做芯片生产的话投资额可能上亿美金，如果做新技术的开发这方面的投资要超过10亿美金，这么大的投资额就需要有很多的客户，但是这并不是很多企业都能做到的。