时代发展的印记

H20芯片风波：算力背后的安全与自主之思……在科技飞速发展的当下，人工智能成为推动各行业变革的核心力量，而算力则是人工智能发展的基石。英伟达特供中国的H20芯片，本被视为解决中国AI企业算力饥渴的救星，却在2025年7月31日被推上了舆论的风口浪尖，一场围绕芯片安全的风暴就此掀起。中国国家网信办的一纸约谈令，揭露了H20芯片潜藏的巨大危

闪电是地球大气中的一种放电现象，它瞬间的闪耀展示了大自然的神奇与力量，也为科学家们进一步研究地球大气物理、雷电现象提供了珍贵的案例。据《新华网》2025年8月1日报道，世界气象组织在今年7月31日确认，一道出现在美国的“巨型闪电”，以829公里的长度刷新了世界最长闪电纪录，比先前纪录多61公里，因为已知最长的大气放电现象。从长度上看，8

美国太空探索技术公司 SpaceX 原定于东部时间 7 月 31 日 12 时 09 分从佛罗里达州肯尼迪航天中心发射“猎鹰9”运载火箭，搭载“奋进”号载人“龙”飞船。然而在升空前 67 秒，发射因天气原因被临时取消。发射场上空云层积聚，风力增强，导致发射条件不达标。SpaceX 控制员在倒计时过程中宣布暂停发射，并表示天气状况已违反

谷歌搜索上惊现 ChatGPT 用户私人对话近日，ChatGPT 用户们震惊地发现，自己与该人工智能模型的聊天记录竟出现在了谷歌搜索结果中。有用户发现，他们可以通过谷歌搜索“ site:chatgpt.com/share ”来查找数千条陌生人与人工智能助手的对话。《Fast Company》周三曝光了这一隐私问题，报道称，谷歌搜索结果中

在航空制造领域，中国持续推动供应链国产化进程。从大型飞机到关键零部件，中国正逐步减少对国外技术的依赖，并在多个领域取得新突破。中国工程院院士张彦仲在接受采访时透露，国产长江1000A发动机的研发进展顺利。这款发动机未来将用于国产C919飞机，若成功推出，将是中国航空技术实现自立自强的重要标志。与此同时，中国民航局已批准中石化研发的SI

如今的独立显卡，基本就是御三家占据天下—英伟达，AMD和英特尔；其中英伟达凭借cuda生态几乎占据独立显卡全部市场，AMD只是占据剩下一部分，而英特尔更是少得可怜，没有多少款拿得出手的。在GPU市场被三大巨头垄断多年后，一家名为Bolt Graphics的初创公司突然杀入战场。该公司宣布其革命性产品Zeus（宙斯）GPU将于2026年向

中国在与SpaceX星链项目竞争中面临火箭运力不足的挑战。这种限制迫使中国在多个卫星星座项目之间做出艰难选择。最新迹象显示，国家级的"国网"项目正获得优先发射资源，而地方支持的其他星座计划则陷入发射困境。过去一周内，国网星座连续进行了三次发射任务，将总计在轨卫星数量提升至57颗。这一密集发射频率与此前大约每两个月一批的节奏形成鲜明对比

美光科技宣布推出全球首款基于PCIe 6.0标准的SSD——9650，标志着存储行业迈向新一代高速数据传输技术。这款SSD的顺序读取速度高达28GB/s，是当前主流PCIe 5.0产品的两倍，顺序写入速度也达到14GB/s。随机读取性能达到5500K IOPS，随机写入性能为900K IOPS。9650 SSD采用美光最新的G9 NA

一项最新研究揭示，当鱼类被从水中捞出并暴露在空气中窒息时，它们可能经历长达 20 分钟的剧烈痛苦。这种现象每年影响数十亿条鱼，而它们的痛苦往往被忽视。科学家指出，鱼不仅能够感知疼痛，而且其神经系统对痛苦的反应与人类高度相似。过去，人们曾认为动物无法感受到痛苦，尤其是鱼类，但近年来的研究逐步推翻了这一错误观点。研究表明，包括鱼类在内的许

爱因斯坦输了？2025年，麻省理工的一间实验室里，科学家们架好仪器，一束激光射向阵列中的超冷原子，屏幕亮了，熟悉又诡异的干涉条纹再度显现。但这一次，所谓“狭缝”不是一块金属板上的两道缝隙，而是一个个孤零零漂浮在真空中的原子。别小看这变化，它不是简单地换了个“材料”，而是在量子物理的地基上打入了一根全新的桩。这个实验的意义，远不止于“技术

上周去WAIC上看机器人去了，但其实咱也顺便看了看诺奖得主，AI教父辛顿的一个演讲。话里话外的总结一下就是，老爷子又开始担忧了。现在AI太厉害了，已经有点控制不住了，各国得赶紧想办法给它管管，可不能养虎为患。当然很多差友估计也都知道，这也不是老爷子第一次这么说，这两年他一直觉得自己打开了潘多拉魔盒，跟叶文洁似的，点燃了火，却控制不了它。

英伟达近期被曝计划采用全新封装方案CoWoP，作为其下一代Rubin GPU的潜在解决方案。尽管摩根士丹利认为短期内大规模应用可能性较低，但业界普遍认为这一技术可能带来AI芯片封装领域的重大变革。目前，包括英伟达和AMD在内的多家AI芯片厂商广泛使用台积电的CoWoS技术。这一技术通过将逻辑芯片与高带宽存储器并排贴合在硅中介层上，再焊