“芯片被封杀”会加速台湾统一?美国正加紧转移台湾芯片制造
网友【脸谱】 2021-03-03 16:20:15 分享在【聚焦美中不卒】版块    4072    1    3

网传台积电在美国建6座5nm工厂,员工能拿绿卡还薪资翻番。无论真假,台积电已经是中美科技博弈中的一枚棋子。显然,拜登比特朗普狡猾多了,目前美国正在金融、军事、科技“三剑合璧”。中国最有效的对策,则是收复台湾,拿回台积电。为此,本期我们推出昆仑策研究院研究员彭胜玉的文章,原题目是“芯片被美封杀是否会加速台湾统一?”,欢迎大家讨论。本文为昆仑策研究院领导和作者本人授权秦安战略头条号原创发表,转载自昆仑策研究院公众号。

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目前,全球的半导体行业几乎被美国、日本、韩国垄断。在中国台湾半导体产业是以独创代工模式,1995年之后中国台湾民间掀起半导体投资热潮,并一直延续到了2004年,同样是因为成功加入全球分工的网络中,在PC和手机需求的驱动下,加之代工模式的成功,中国台湾成为了全球IC制造第一大地区,IC设计第二大地区。随着台湾半导体行业的快速发展,下游需求的不断成长,半导体产业的长期称王和创造稳定价值,成为地区经济发展的长期动力源泉。

中国台湾芯片企业,大家首先会想到台积电,不过台湾最早的芯片企业是联电,后来才有的台积电,这两家企业都是从工研院剥离的企业。联电目前只是一家晶圆代工企业,不过台湾有许多著名的芯片设计公司都脱胎于联电,其中最著名的包括联发科(MTK)、联咏。芯片设计领域,联发科(MTK)是全球为数不多的手机芯片供应商,根据2019年第3季度的数据,联发科已经取代高通,成为中国国内市场最大的供应商。

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晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业,台积电已经是全球半导体市值第一,市场份额超过50%,市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电,台湾领先的晶圆代工企业还包括联电,力晶,世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域,台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商,市场份额17%,仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多,包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国,韩国和日本。根据IC Insights的数据,2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%,其中芯片设计产业约占16%。

中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据,2019年,中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元,占比约21.75%;韩国88.3亿美元,占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元,占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础,到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。

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近年来,中国芯片进口额都超过石油,成为第一大宗进口商品。2019年,中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块,进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑,因其以半导体为主要原材料,集成电路为实现功能的核心,因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件,到近两年华为危机、中芯国际受限,暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知。而目前国产光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备(集团)有限公司将于2021年~2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。除光刻机外,尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。资深业内人士表示中国芯片的生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90%以上都要进口。

在芯片制造领域,因为美国公司放弃了制造,80%的产能在亚洲,但2019年台积电市场占有率高达52%,韩国三星占了18%左右,中国最优秀的芯片制造公司中芯国际和华虹半导体只占了4.4%和1.5%。

9月15日,美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效,台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。众所周知,在高端芯片方面,比如7nm、5nm芯片方面,中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂,因此华为高端手机不可避免地将受影响。华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示,美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效,届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下,国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小,“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表,以麒麟9000芯片为例,因其只布局了设计,没有涉足制造,因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。

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可以说,中国目前最被美国卡脖子的芯片产业,台湾正好能满足。如今美国极端封锁华为中芯,基本上就把中国高端芯片产业的脖子直接卡死。如果完全自力更生,恐不是一年两载能搞定。如任此被卡情形延续,五年内甚至十年内,中国需要高端芯片的产业都恐进入落后低谷甚至停滞状态,这恐将带来一系列的产业发展滞后和国家科技进步及国家高速发展。将严重影响中国的发展利益和前景。

先不说可能极端的十年停滞落后,就以五年左右的落后甚至停滞可能为计,那么在未来五年内,本就一直想统一台湾的愿望,因为需要高端芯片的产业的发展瓶颈的解决所需,可能会成为本来就有时间规划的收复台湾行动提前因素。这是可以想象也是可以理解的。

有些事本来就要干,现在有些卡脖子难受的刺激因素,那么干脆就提前干,提前干了这些脖子就不会被卡。同时,这种提前去干了的事正好把脖子解了卡,超万亿计的研发费用可能将省去,超万亿计的工厂建设费用也可能将省去,以前每年超万亿计的对台采购费用也将省去。这种年数万亿计的省去,完全可以和一场战争费用相比,甚至远超战争费用。更何况,如果这场战争早不打晚也得打,干脆早打,这种可能是不是也存在呢?大家不妨讨论。

2019年,中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块,进口总金额超过3000亿美元。也就是说,可能仅芯片产业的自力更生解决卡脖子的研发费用,建设费用,购买费用就完全可比美国打一场战争的费用。

可以看一个研发投入数据,中国目前集成电路大基金累计已投出1188亿元,集成电路大基金二期“保底1500亿元”。

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这还只是芯片,华为P40整机成本约305.88美元(含组装费),约合人民币2186.80元,其中主控IC成本约160.05美元,占比52.47%。但是要知道,华为P40售价是4500元,那么IC成本占售价就只要四分之一。

故一部手机芯片价值,带动的是4倍于芯片价值的手机价值。2018年2019年中国手机行业市场数据显示,产量均突破17亿台。以一部手机平均售价2000元计,这就是34000亿的产值。

再看5G将来市场前景。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测,2030年,5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿和10.6万亿元。5G的三大应用场景有望与娱乐、交通、制造、能源、安防、家居、医疗、教育等众多行业融合渗透,催生众多新的应用场景;从全球运营商探索来看,典型应用包括:超高清流媒体(云VR/AR)、车联网(自动驾驶)、无人机、智能制造、安防监控、无线宽带等。预计2025年全球5G连接数为13.6亿,渗透率14%,其中中国5G连接量预计为4.54亿,渗透率预计在30%左右。

各种万亿级别的产业,都需要这么一小颗芯片。

那么再看看战争成本,美国打的几场战争的成本如下:朝鲜战争3040亿美元,越南战争,7380亿美元,反恐战争1.6万亿美元。

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以上各种数据的对比,相信每一位读者都可以清楚,一场战争的费用,和芯片产业的自主研发投入,建设,购买,及其带动的手机、5G等各种大产业的的总市值总规模是难以比及的。

如果我们因为芯片产业的被卡脖子,导致我们这些产业五年甚至十年内得不到快速发展,我们的损失的将远超数场战争的费用。

台湾统一必须要解决,和平方式确实要永不放弃,战争方式也必须时刻准备。芯片被美封杀,是不还会加速台湾统一?芯片被美封杀,有没有可能提前战争?这方面大家可以开放讨论,也警告美国,事情不能做绝了!

出处:头条号 @秦安战略

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