当地时间7月30日晚间，美国芯片设计大厂高通公布了截至今年6月29日的第三财季财报。财报显示，该季度营收同比增长10%至103.65亿美元，低于分析师平均预期的106.2亿美元；调整后净利润同比增长25%至26.7亿美元，调整后每股收益为2.77美元，略高于预期的2.72美元。

高通预计，截至9月底的第四财季营收将在103亿至111亿美元之间，高于分析师平均预期的106亿美元。

虽然第三财季整体业绩符合预期，并且高通对第四财季提供了高于预期的指引，但可能是由于市场担忧苹果未来全面转向自研的5G调制解调器（基带），将会冲击高通手机业务营收，使得高通盘后股价下跌4.7%。

苹果将全面采用自研5G基带芯片，高通如何应对？

目前苹果仍是高通手机芯片业务的主要客户，高通主要为苹果提供5G调制解调器芯片。根据2023年9月，苹果与高通签署的一项新的协议，高通将继续为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

但是在今年2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G基带C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。

并且，根据后续曝光的信息显示，今年秋季发布的iPhone 17系列的部分机型也可能会采用苹果自研的第二代5G基带芯片C2，预计2026年苹果可能将会全面转向自研的5G基带芯片，而这无疑将会对高通的业绩带来负面影响。

对此，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）曾表示，已经做好了苹果未来几年完全转向自研5G基带的准备，公司未来的增长将更多依赖于安卓系统及其他新兴领域。

高通首席财务官Akash Palkhiwala则表示，公司正通过拓展非手机市场（如汽车和IoT），以及深化与其他安卓手机客户的合作，以对冲苹果订单可能减少的风险。据高通介绍，该公司本财季非苹果客户的芯片部门收入增长了15%以上。

另外，高通也在持续扩大与全球最大智能手机厂商三星电子的合作。今年三星的旗舰智能手机Galaxy S25 系列均采用的是高通骁龙处理器和调制解调器芯片，而最新的消息显示，三星新一代的器件智能手机 Galaxy S25 系列可能也将会全面采用高通的骁龙移动平台，只不过，三星所采用的版本很可能是交由三星2nm制程代工的高通骁龙移动平台版本。

不过，三星的其他旗舰有可能会采用自家的Exynos芯片。三星在本周四也宣布，将专注于提高其 Exynos 片上系统 （SoC） 的竞争力，“以确保其在 2026 年采用主要客户的旗舰移动产品线。该公司还表示，其代工业务“将在 2025 年下半年量产采用 2nm GAA 工艺的新型移动 SoC”。

汽车及物联网业务增长强劲

从业务结构来看，高通主营业务可以分为以芯片产品为主的半导体业务（QCT），以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块。

其中，在QTL业务方面，高通第三财季表现稳健，实现营收13.18亿美元，同比增长4%。

而QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）是高通公司的主要营收来源，第三财季营收89.93亿美元，同比增长11%。而该部门主要由三大板块业务组成，分别是手机终端芯片、汽车和联网设备（IoT）。

具体来说，手机终端芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。

显然，骁龙（Snapdragon）智能手机芯片的营收占比仍是很高，但是从增长速度来看，高通手机芯片业务只实现了小幅增长，而汽车芯片、物联网相关业务则是保持了较强劲的增长势头。

总体来看，高通近年来采取的多元化策略初见成效，公司汽车和物联网的总收入达到26.65亿美元，约占QCT收入三成，而这些细分市场的增长有利于减少高通对智能手机业务的依赖。

高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示：“QCT汽车和物联网收入的增长，进一步验证了我们对多元化战略和实现长期收入目标的信心。”

PC业务表现稳定，服务器业务已获得一家意向客户

对于高通正在努力开拓的PC市场，Cristiano Amon透露，高通的新开拓的 PC 业务表现“稳定”，预计到 2026 年将有超过 100款台笔记本电脑使用高通骁龙 PC 处理器。并且该公司在美国零售商处以 600 美元或更高的价格段的 Windows 笔记本电脑赢得了约 9% 的市场。

此外，高通公司目前还正在大力开拓数据中心市场。在今年的台北电脑展（Computex 2025）上，Amon就表示，“通过将我们的定制的数据中心处理器，连接到英伟达的机架式架构（使用英伟达的技术连接到英伟达的AI芯片），我们正在向数据中心推进高性能节能计算的共同愿景。”

在最新的财报电话会议上，Amon进一步指出：“随着推理需求的规模扩大，云服务提供商正在构建专用的推理集群，不仅关注性能，还关注效率，特别是每美元/Token和每瓦/Token的效益。这些因素加上从商用 x86 CPU 到面向云计算和 AI 节点的定制的兼容 Arm架构的CPU 的转变，为高通创造了一个切入点。”

Amon表示，高通正在开发“通用的数据中心CPU”，并且“非常专注于超大规模企业”，因为“他们拥有兼容 Arm架构CPU的工作负载”。同时，高通还正在开发的另一款数据中心产品，并将描述为“推理集群的主机”。“我们一直在构建加速卡，我们还将构建一个机架。”Amon说道。

从Amon的介绍来看，高通似乎除了正在开发数据中心CPU之外，还在开发面向数据中心的AI推理芯片。

“虽然我们正处于此次扩张的早期阶段，但我们正在与多个潜在客户接触。”Amon透露：“目前我们正在与一家领先的超大规模企业进行深入讨论。如果成功，我们预计（来自数据中心市场的）收入将在 2028 财年开始。”

虽然高通并未明确这家客户的名字，但是在今年5月13日，高通曾宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在达成战略合作，合作开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球对人工智能快速增长的需求。其中，就包括开发和供应高通公司最先进的数据中心 CPU 和 AI 解决方案，为 HUMAIN AI 云基础设施中的数据中心提供支持。

另外，需要指出的是，今年6月9日，高通公司宣布以24亿美元收购了总部位于英国伦敦的半导体IP大厂Alphawave Semi，后者也是数据中心所需的 SerDes （串行器/解串器）产品的关键供应商。

高通当时也表示，Alphawave Semi 开发了领先的高速有线连接和计算技术，这些技术与高通高效的 CPU 和 NPU 内核相得益彰，合并后的团队拥有共同的目标，即构建先进的技术解决方案，并在包括数据中心基础设施在内的众多高增长领域实现更高水平的互联计算性能。”

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