据 meiguo.com 于 2025 年 9 月 20 日收到的消息 ‣ 中国芯片产业近期在人工智能领域实现多项技术突破与商业落地。华为在2025年全联接大会上公布昇腾芯片路线图，计划于2026年推出昇腾950PR，支持FP8等低精度数据格式，MXFP4精度下算力达2 PFLOPS。该芯片将首次应用华为自研HBM高带宽存储器技术，互联带宽提升2.5倍，并配套Atlas超节点架构支持超大规模集群部署。

阿里巴巴平头哥PPU芯片在多项参数上达到英伟达A800水平，配备96GB HBM2e显存与700GB/s片间带宽。百度昆仑芯中标中国移动十亿级订单，验证了国产芯片在大模型训练中的可行性。寒武纪市值突破6000亿元，被市场称为"中国版NVIDIA"，其技术生态已覆盖华为昇腾、天数智芯等多平台。

中芯国际2024年营收577.96亿元，同比增长27.72%，在14纳米工艺基础上实现高端芯片自主制造。多家企业协同推进产业生态：华为开源Mind系列工具链，阿里云计划三年投入3800亿元发展AI基础设施，腾讯在AI推理芯片领域取得进展。

弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国AI芯片市场规模达1425.37亿元，GPU芯片占69.9%份额。资本市场对国产芯片前景积极，寒武纪A股市值达800亿美元。产业正从技术追赶转向并跑，TrendForce预测2025年国产芯片将在特定领域实现规模化替代。

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