据 meiguo.com 于 2025 年 12 月 8 日收到的消息 ‣ 早期苹果电脑采用 IBM 的处理器，随后转向英特尔芯片。近年来，苹果指责英特尔芯片性能不足，导致部分 MacBook 出现问题。随后，苹果推出自研的 M 系列芯片，逐步淘汰了所有英特尔 CPU，现有的苹果电脑已全部使用自家芯片。

在移动设备方面，苹果最初使用高通的基带芯片，后又与英特尔合作，采用了英特尔的部分基带方案。但在 5G 时代，英特尔的基带研发进展缓慢，未能及时推出 5G 产品。于是苹果再次转向高通，并收购了英特尔的基带业务，自主研发基带芯片，2023 年上半年推出了自研的 C1 基带。

不少观察者认为，苹果与英特尔的合作已经走到尽头。苹果的 M 系列芯片在性能、人工智能算力和功耗方面均优于英特尔的同类产品，加之 macOS 与自研芯片的深度整合，使得传统 x86 架构失去必要性。手机端的自研基带也在逐步降低对高通的依赖，形成了全面自研的趋势。

然而，最新消息显示，苹果可能将在未来重新与英特尔展开合作。这一次，英特尔不再直接向苹果出售成品芯片，而是作为代工厂提供晶圆。苹果负责芯片的设计，英特尔负责按照设计进行制造。

据媒体报道，英特尔有望从 2028 年起使用其 14 纳米工艺（代号 14A）为苹果代工 A22 芯片，预计将用于 iPhone20 系列。

业内人士指出，苹果计划将部分 A22 芯片交由台积电生产，另一部分交由英特尔代工，以此分散供应链风险并平衡台积电的价格压力。最终能否实现合作仍取决于英特尔工艺的成熟度。苹果希望在供应链上拥有更多选择，尤其在三星供货受限的背景下，具备美国本土供应商的英特尔成为潜在合作对象。

综合自网络信息