据朝日新闻报道，日立已成功开发出世界最小的的IC芯片。

日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。

日立制作所称，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外部天线接收
2.45G赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。

这种新型芯片采用了硅晶绝缘体(SOI)工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹，即使排列非常密集，信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误，需要设置较宽的元件隔离带，从而影响了芯片尺寸的缩小。另外，新型芯片上回路形成后，研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去，使芯片比以往的产品更薄。

下次在美国圣佛朗西斯科召开的 ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 上，日立将发表这一成果。这个号称“世界最小”的 IC 芯片，长0.15mm，宽 0.15mm，厚 7.5μm。在去年的爱知世界博览会上，日立曾为其门票系统提供 0.4mm×0.4mm 的 IC 芯片，当时一枚芯片售价为10多日元(人民币1元左右)，以100万单位接受订货，这次开发出的芯片，日立表示将进一步削减生产成本，争取在数年后达到每个芯片售价5日元以下，接受订货的单位则为1亿。

作者：陆扬