1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，Sony、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术联盟。

实际上，三家公司的合作自从五年之前就已经开始了，而即将出现的Cell芯片就是他们的合作结晶。该芯片在多媒体方面的性能已经得到了业界的一致认可。而预计将会随Sony
下一代视频游戏主机PS3登陆市场，据悉，该芯片的研发费用，总计达到了4亿美元。

而三家公司表示，凭借此次联盟的建立，未来将携手开发Cell的下一代芯片，从而带动整个半导体市场走向新纪元，带来全新的芯片设计和制造裁制技术。据悉，IBM旗下的Yorktown Heights 研发中心将扮演主角，与此同时，蓝色巨人旗下的高级芯片制造工厂，以及政府扶持的Albany纳米技术中心也将发挥巨大的作用。“联盟将致力于基础技术的研究，”IBM半导体研发部门副总裁表示，“虽然人们对基础研究所知甚少，不过基础研究的确能带来技术领域质的飞跃。”

分析家表示，IBM携手东芝Sony，将为芯片产业带来巨大的冲击，未来五年中，联盟在芯片研发方面的投入，最起码将达到数亿美元。“在芯片领域逐渐进入32纳米时代以来，这还是大型芯片开发联盟的第一次建立。”市场研究机构Envisioneering分析家如是说。目前为止，市场上绝大多数芯片制造商仍然在沿袭90纳米技术，而IBM东芝Sony芯片联盟的建立，预示着半导体技术的迅速发展。

面对芯片联盟的建立，巨头Intel似乎并没有感到慌张。公司表示，无论Cell芯片的性能多么出色，最终市场的主导者仍然是Intel。而目前为止，作为世界上最大的芯片制造商，Intel也已经开始65纳米技术的芯片大规模生产，并且斥资30亿美元，建立了两座45纳米技术芯片工厂。毫无疑问，在生产技术方面已经走到了芯片联盟的前方，后者表示Cell第一代产品将基于90纳米技术，今年晚些时候才能过渡向65纳米。“

毫无疑问，Intel是目前芯片市场的老大，而我们有信心，在半导体市场跨入全新时代之后，依然保持如今的王者位置。”芯片巨头发言人如是说。

实际上，没有几家公司能够承担芯片领域的巨额研发开支。这也能解释为何IBM和Sony东芝等厂商要达成芯片联盟，共享旗下的资金和人力资源。正是因为研发成本的提升，驰骋芯片产业40多载的莫尔定律如今也已经出现了摇摆的现象，芯片性能每提升一倍的时间甚至已经大大超越了18个月，因此芯片制造商只能寻找全新的设计方案和材料技术来保证曾经的前进脚步。例如，1998年的时候，芯片生产材料从铝过渡向了铜，从而带动了大规模的性能提升。

如今，IBM和他的联盟将目光投向了芯片材料改革：“我们希望寻找铜的继承者。”蓝色巨人发言人表示。据悉，目前各大芯片公司都在寻找全新的芯片材料，保证在电路极端密集的前提下，最小化电子流失现象，而后者是带来能源浪费和发热量升高的罪魁祸首。

据分析家透露，即将于PS3主机中露面的Cell处理器，在性能方面将会达到传统IBM芯片的两倍。实际上，MicrosoftXbox360中所使用的，就是传统IBM芯片。

毫无疑问，在游戏芯片市场，Intel的芯片还不能媲美Cell。然而，芯片巨头将目光投向了逐渐兴起的多媒体电脑芯片，例如Viiv等。“对于Cell，我们毫不担心，因为他只能应用于特殊的游戏机和嵌入式设备，而不能被应用于主流服务器以及手机和电脑中。”（n103）

作者：李远