吴颖/文

在半导体产业整体疲软的态势下，遭遇困境的英飞凌放弃了受行业周期影响最大的内存业务，公司的规模缩小了近一半。

芯片巨头英飞凌公司日前宣布实施一项重大的分拆决定：存储部门将被剥离，内存产
品业务将于2006年7月1日之前被分拆成独立的法人实体。并考虑IPO。而英飞凌作为母公司，将会专注于逻辑产品业务，包括汽车、工业电子和多元化市场事业部以及通信事业部。

关于英飞凌将分拆其存储部门的消息很早就开始在业界流传，但是很多人都不相信英飞凌真的能够最终放弃其内存产品。英飞凌的内存居于业内领先位置，其市场份额一度进入全球前3名。更重要的是，一直以来，存储部门的收入保持在英飞凌总收入的40%以上。一旦分拆，公司的规模将缩小近一半。

但在半导体产业整体疲软的态势下，遭遇困境的英飞凌终于还是决定进行大刀阔斧的改革。

半导体行业的权威研究公司IC Insights日前发布的2005年全球20大半导体厂商排名显示，英飞凌的市场排名已由2004年的第4位跌至2005年的第6位。刚刚公布的2005年财报显示，英飞凌2005财年的营收为67.6亿欧元，同比下降6%，全年净亏损达到3.12亿欧元。

脱胎于Siemens半导体部门的英飞凌拥有高贵的血统，是隐身于各大知名品牌背后的半导体巨人，可惜只度过了两年的好光景，就遇到了半导体行业的全面不景气。

“英飞凌的战略转移已经进行了两年，在这次重组之后，英飞凌的战略会更加适合半导体产业的未来发展规律。”英飞凌亚太区总裁潘先弟表示。

不得不做的重组

随着重组带来的人事变动，不久前潘先弟刚刚被任命为英飞凌亚太区总裁，同时兼任中国区总裁。上任之后，潘先弟戏称自己最多的时间是“在天上”，因为他要不停地奔波于中国、亚太总部新加坡、全球总部慕尼黑之间，协调重组带来的很多后续工作。英飞凌的这次战略重组计划在潘先弟看来比以往的任何一次变动都要重大，其意义甚至超过了6年前半导体集团从Siemens公司分离。

半导体行业具有明显的周期性,大约四年为一个周期,其中两年为景气阶段,每年市场增长率高达20%,还有一年增长迟滞,另有一年市场呈现萎缩，而内存产品受行业周期的影响更大。2005年半导体行业滑入谷底，内存市场尤其低靡，英飞凌也没能幸免。Insights的数据显示，2004年因为DRAM(动态随机存储器)市场而风光的英飞凌在2005年同样受到DRAM业务的拖累，内存产品部的息税前收益减少了28%。

英飞凌在财报中对亏损原因的解释是：“一些客户对手机零部件产品的需求大幅减少，以及所有运营部门，尤其是内存产品业务和安全及芯片卡业务，都面临持续性价格压力。”业内人士分析，英飞凌所指的手机客户的流失，很可能是由于Siemens将手机部门出售引起的，因为以前英飞凌是Siemens手机的唯一芯片供货商。“Siemens将手机卖给明基之后，英飞凌虽然也供货给明基，但肯定不是唯一供货商了。”英飞凌内部人士透露。

“英飞凌正面临严峻的运营及战略问题，”业内人士指出，“此次战略重组是英飞凌在变化的市场环境中做出的关于业务方向的改变，意味着英飞凌目标市场的根本转变。”

英飞凌是半导体行业为数不多的既做内存产品，又做逻辑产品的公司，这与其“出身”密切相关。1999年5月，Siemens半导体事业部从Siemens剥离成立了英飞凌公司。由于Siemens是一家综合的电气和电子公司，对半导体有多样化的需求，因此独立后的英飞凌的产品覆盖范围非常广泛，包括有线和无线通信、汽车及工业电子、计算机、安全以及芯片卡等市场。但是随着半导体行业的发展，不同的半导体产品走向了截然不同的发展模式。

“内存产品和逻辑产品在业务流程和商业模式上正趋于向不同的方向发展”。英飞凌全球董事长Wolfgang Ziebart表示，“对于内存业务而言，至关重要的是产品推向市场的速度、生产效率以及从资本市场融资的直接渠道。对于逻辑产品而言，起决定性作用的则是对应用领域的深入理解以及如何将技术创新与客户在各自市场的独特需求紧密结合”。 潘先弟分别用两个字描述了这两种产品的特性：内存产品是“规模”，而逻辑产品是“差异”。他认为，“内存产品更新速度快，对产能的要求很高，因此不仅投资规模大，而且投资速度快。规模生产的商业模式已经成为内存产品竞争的必要条件。而逻辑产品需要的是个性化、差异化的产品，对产能和规模的要求并不高。”两种不同的模式使得相互间的协调越来越困难。

由于两种产品的不同特性，导致在资本市场上投资人无法看清英飞凌的发展方向。比如看好逻辑业务的人就无法理解为什么要投巨资去建工厂。2005年8月，当一家德国杂志第一个发布了英飞凌要将内存部门分离出去的预言之后，英飞凌的股票立刻上升了2.64%，达到了7.77欧元。从而反应出资本市场对于这一策略的积极态度。

“关于这次重组的准备工作从半年前在公司内部就已经开始了，只是没有对外公布而已。” 潘先弟透露，“包括去年年底的新的组织架构的调整也为这次重组打下了基础。”

两条线转移

英飞凌从Siemens分离出来之后的第一任总裁兼CEO Ulrich Schumacher是一个很有野心的人，无论在公司的产品线，还是在全球的投资规模上都显示了他积极扩张公司事业版图的雄心。据说他一直反对将占收入40%的内存部门出售，而是建议进行内部改革。这成了最终导致Schumacher下台的原因之一。董事会似乎并不认同Schumacher激进的管理风格，他们在寻找继任者的时候，就已经打算将英飞凌的运营方向扭转过来。2004年9月，新任CEO Wolfgang Ziebart在上任之初即表示：不排除割舍部分非核心产品部门，公司将更加着眼于公司的获利，而不再是营收增长。

在获利优先的大原则下，英飞凌的产品方向开始转移。从2005年1月1日起，英飞凌引入新的组织结构。移动通信和固网通信业务被合并为新的通信事业部，安全解决方案和芯片卡业务整合到汽车、工业及其他行业事业部中。过去由总部集中管理的销售部门，被划分到三个相对独立的事业部中——汽车、工业与其他行业事业部、通信事业部和内存产品事业部。“现在看来，组织结构的调整为现在的战略重组创造了条件。”潘先弟认为。

“过去英飞凌对内存产品的偏重性过大，由于内存产品的投资巨大，在市场不景气的时候，整个公司的资产状况都会受到严重影响。”分析人士称，“重组之后，英飞凌不仅摆脱了对内存产品的依赖，并且可以大幅度提高公司的盈利能力。”英飞凌已明确表示：未来内存业务IPO所带来的收益将对扩展逻辑业务进行有针对性的投资。

除了产品线的转移之外，英飞凌逐渐将更多的投资从欧洲转向成本更加低廉的亚太地区。2005年2月，英飞凌宣布决定，计划在2007年之前将其全球主要生产基地之一的慕尼黑别拉奇的工厂关闭。这一生产基地将转移至马来西亚。英飞凌已经投资约10亿美元在马来西亚兴建了一座芯片厂，即将投入使用。目前，英飞凌在亚太地区的收入已经占总体收入的33%，是过去一个财年中，唯一较2004财年有所增长的地区。

随着亚太逐渐成为英飞凌的投资和发展重点，中国的地位也更加凸显出来。

中国战略

2005年年底，英飞凌在无锡工厂建成了第2条智能卡倒装芯片封装(FCOS)生产线，年产量高达7000万片。英飞凌将这种目前全球最先进的智能卡封装工艺引入中国，绝不是仅仅看中了这里的低制造成本，他们更看重巨大的市场潜力。“中国不仅是生产基地，还会逐渐成为英飞凌全球重要的研发中心。”潘先弟说，“中国将成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。”

现在英飞凌在中国建设了两家工厂，分别是在苏州的存储器后道加工厂和无锡的智能卡和分立器件后道封装工厂。去年英飞凌虽然在全球市场遭遇了巨大挑战，但在中国市场却实现了超过30%的增长，在华销售额已占英飞凌全球销售额的10%以上。

与联想、Huawei、清华同方、康佳等中国的领先企业合作是英飞凌在中国开拓市场的重要策略。两年前英飞凌与Huawei合作开发WCDMA 手机，双方都针对这一项目投入了大量开发资金。Huawei向慕尼黑派出了多名工程师探讨项目相关内容，而英飞凌从上海技术支持中心派出了大量来自于中国的工程师，组成了实力强大的技术支持后盾。英飞凌还从德国总部向深圳派出了多批工作组。随着Huawei在3G终端市场的全面出击，英飞凌在中国3G移动终端芯片领域占据了有利的位置。

对于半导体行业来说，研发是企业的生命线，而英飞凌也绝不想只把中国作为一个生产基地。在西安设立研发中心是英飞凌在中国的一个重要战略决定，潘先弟回忆：“中国政府当时推荐了7个城市可以设立研发基地。我们是全球排名前10大半导体厂商中，第一个进驻西安IC设计基地，设立研发中心的。当时很多人不理解我们为什么没有选择北京、上海这样的一线城市。现在看来，我们当时做了一个很正确的决定。除了西安的投资环境以及成本优势外，选择西安的最大好处是有利于人才的储备和稳定。”由于西安的半导体研发中心相对较少，人员很稳定，到目前为止，研发中心骨干工程师的流失率是零，而在北京、上海，半导体企业研发人员的流动率达到了30%~50%。目前，西安研发中心是英飞凌亚太区第一、全球第二大的IC设计中心。

放弃了受行业周期影响最大的内存业务，标志着英飞凌已经走上了一条相对稳健的道路，随着半导体行业新一轮周期的开始，英飞凌这次重组的成败很快就会在市场中得到验证。