1月4日消息(孙淑艳 编译) 据外电报道，据投资银行Pacific Crest证券公司发表的一份报告称，在半导体领域的资本支出方面，2006年Intel和Samsung 将斗个旗鼓相当。

Pacific Crest表示，2006年Intel和Samsung 的资本投资都是55亿美元，较2005年下滑了4%。2005年，Intel和Samsung 的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。

据Pacific Crest称，2006年全球半导体行业的资本投资将达到471.55亿美元，较2005年的465.62亿美元增长了1个百分点。

在资本投资方面，Intel和Samsung 处于领先地位，接下来依次是Hynix(32亿美元)、台积电(27亿美元)、东芝(22亿美元)、Sony(17亿美元)、Elpida(15亿美元)、联华电子(15亿美元)、Micron(14.5亿美元)、英飞凌(14亿美元)、AMD(14亿美元)。意法半导体的资本投资是12.5亿美元，德州仪器的资本投资是11亿美元。

按增长速度计算，2006年联华电子的资本投资将较2005年增长50%，Hynix的增长速度是49%，Micron资本投资的增长速度是37%。