成都12月6日电 (陈凯) 6日，全球最大的芯片制造商美国Intel公司董事长克瑞格·贝瑞特在四川省成都市宣布，Intel在成都投资兴建的第一个封装与测试工厂正式投产。

6日正式投产的是Intel成都的一期工厂，投资额达2亿美元。同时，投资1.75亿美元的二期高级封装与测试工程也正式启动，预计将于2007年投产。

贝瑞特称：“Intel成都工厂作为Intel现有的全球半导体工厂网络的最新一部分，用了仅仅两年时间建成投产，也是目前Intel建设发展最快的一个工厂。”

据了解，Intel成都工厂主要是针对台式机市场生产芯片组及CPU等产品，以解决亚洲和世界各地对Intel产品日益增加的需求。Intel目前已在上海、马来西亚、菲律宾和波多黎各建立了类似的芯片封装与测试工厂。其中，上海工厂已累计投资5亿美元。

贝瑞特强调，Intel在成都的投资是其在中国总体战略的一部分。该战略包括研发中心、客户支持、封装与测试工厂、分销渠道、销售和市场支持以及通过Intel创新教育计划推行的教育项目等。

同时，Intel公司还宣布在中国启动“Intel志愿者爱心教育工程”，以支持当地社区的建设与发展。