霍朗发自成都

贝瑞特先生昨日在成都翻开了他事业的新篇章，作为Intel公司前任CEO、现任董事长，两年前其决定在这个远离中国核心经济区域的地方，投资3.75亿美元——此后，还将追加至4.5亿美元，修建Intel全球第七家芯片封装厂，该工厂于昨日顺利竣工投产了。

此番竣工投产的Intel成都测试封装厂一期项目，总投资3.75亿美元，雇有600名员工，“封装测试的先进微处理器，将选用Intel65纳米技术制造的芯片进行加工”。

之前，Intel在上海设有一座投资超过5亿美元的芯片测试和封装工厂，为快闪存储器、i845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的封装与测试。

在昨日下午举行的首块“成都造”Intel芯片下线仪式上，贝瑞特还宣布，这家工厂的二期工程开工，并要求它于2007年初建成投产。“事实上，在今天举行这个投产仪式前，10月份以来已有超过1000万片芯片，从这里销往世界各地。”Intel产品(成都)公司一位高层表示。

针对Intel入驻蓉城，四川省和成都市高官多次强调“要把Intel成都项目建设成为合资合作样板”。在税收方面，成都市国税局历时两年，为成都和Intel争取到了国家税务总局特批的税收优惠政策，让Intel产品(成都)有限公司从获利年度开始时起，将享受企业所得税“五免五减半”的税收优惠；另外，成都市甚至斥资1500万元,将为Intel等高科技公司修建了一条近10公里的高新区围城路。

Intel投资的示范效应很快显现：去年下半年的短短半年时间内，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森(Unisem)公司、世界第三大芯片制造代工巨头中芯国际、菲律宾功率半导体封装商PSI和美国芯源系统股份有限公司(MPS)即分别投资2.1亿美元、1.75亿美元、2000万美元和1200万美元，在成都市高新区安营扎寨，数十条生产线相继开工，扩容计划也纷纷推出。

成都电子信息产业有关规划由此雄心勃勃：未来两年内，成都将有至少5家芯片厂投产，其9亿美元的投资规模,将使成都成为芯片产业继长三角、渤海湾、珠三角之后的第四重地。