作者：令狐达

据国外媒体11月10日报道，日本东芝公司和NEC公司周三联合表示，两家公司将携手研发下一代芯片技术，以便能够进一步优化制造工艺并降低生产成本。

两家公司都是全球一流的半导体芯片制造商，其中东芝名列第七，NEC电子公司则排名第八。两家公司周三同时表示，已经开始就进一步的产品和工艺研发的合作展开了谈判。未来合作的目的同样着眼于提高资本投资效率。

东芝和NEC发表声明说：“随着半导体行业的工艺技术越来越复杂、越来越昂贵以及耗时，合作研发将让两家公司减轻负担，并提高研发速度，同时还可以提高大规模集成电路的性能和质量。”

随着半导体工艺技术的提高，目前的芯片厂商纷纷不遗余力地以更小的晶圆和更小的线宽来生产产品，以达到降低成本的目的。目前的线宽已经普遍小于90纳米，65纳米和45纳米的生产工艺也正在研发中。芯片巨头Intel上周刚刚宣布完成第二座65纳米工艺的芯片厂改造完成。而此次东芝和NEC的合作也将会瞄准45纳米的制造工艺。

在不久前公布的三季度财报中，东芝和NEC可谓天壤之别。NEC显示上半年亏损，此外全年预计也将亏损。主要原因是该公司生产的用于DVD录像机等数码产品中的微芯片价格下降太快，此外，由于日本高端手机市场逐渐趋于饱和，NEC的手机芯片业务也遭殃及。

东芝公司则由于闪存业务红火而表现异常良好，其利润增幅竟高达46%。再加上PC业务也有所反弹，东芝公司甚至表示可能提高全年盈利预期。随着数码相机、MP3播放器等数码产品对于NAND型闪存的需求逐步增加，东芝受益匪浅。此外，其半导体业务经营也不错，预计芯片业务的全年运营利润将超过1000亿日元。