作者：时之砂

NEC 电子与Link A Media Devices公司建立伙伴关系，为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(SoC)。第一款产品将于明年夏天上市。NEC表示，已向美国加州Link A Media投资800万美元，成为持股16.7%的股东。这将使NEC重新进入硬盘芯片市场。

双方表示，他们将把Link A Media公司的读取信道(read channel)、错误校验编码和资料回复技术与NEC的90奈米制程及标准的IP模块结合起来，开发用于硬盘的SoC。这款芯片将在NEC Electronics的Yamagata 300mm工厂生产。Link A Media将向OEM销售这款芯片。

据Link A Media公司的创始人兼执行官Hemant Thapar，双方最初将专注于针对用于移动应用的2.5和1.8英寸硬盘的芯片。目标密度是每英寸150至180gigabit。两家公司并预计第一年销售额可达到9,000万美元左右，希望到2010年在硬盘IC市场占有20%左右的比例。Yamaguchi表示，届时每个月会需要5,000个300mm晶圆。

Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作时开发了多项硬盘讯号处理新技术，包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超过10年的合作，当时Thapar还是DataPath公司的CEO。