Intel正计划在笔记本电脑产业链发动一场标准革命。这一标准的核心就是“通用模块构建(CommonBuildingBlock)”概念。在这一概念下，Intel正联合主板、硬盘、面板和光驱等零部件厂商，欲确立笔记本关键零部件的规格与标准。

也许只有Intel，这家全球最大的笔记本芯片供应商才具有统一标准的能力。赛迪顾问上海办事处主任、IT产业高级分析师杜文峦表示，如果关键零部件标准得以统一，将促使笔记本生产规模化程度更高，甚至直接撬动笔记本组装市场，对于整个PC产业来说，是一大利好。

而规模化生产则意味着Intel将在已经占据霸主地位的芯片市场上进一步扩大规模。

撬动组装时代

“‘通用构建模块’概念并非Intel创造，而是业界一种理念。”Intel公司中国区移动事业部发言人刘弢说。

相对桌面PC，笔记本零部件规格标准化程度较低，这使得市场过度依赖品牌厂商与OEM企业，生产成本高居不下。同时，笔记本组装市场迟迟难以启动。

而关键零部件统一标准的确立，将使得笔记本市场进入门槛降低。如同PC一样，只要取得零部件，便可根据个性需求进行组装。这将使笔记本电脑像台式机一样普及，同时大大促进Intel笔记本芯片的销量。

Intel移动事业部副总裁兼移动平台事业部总经理吴慕礼17日表示，Intel目前正结合ODM和OEM厂商如华硕、仁宝、大众、纬创、技嘉、微星、广明以及面板企业，共同确立笔记本零组件规格。

“通用模块构建(CommonBuildingBlock)”概念，这也是2006年Intel着力推行的计划之一。目前它正针对笔记本硬盘、面板、光驱等零部件进行认证。据悉，硬盘厂商富士通、日立，面板厂商友达、奇美、华映，光驱厂商广明等企业均已通过认证。

利益博弈

零部件规格不统，OEM厂商借助各自标准，形成了竞争壁垒。OEM厂商凭借这种局面，与其他关键零部件企业合纵连横，这对上游Intel构成威胁。

因此，业内认为，Intel此次投入巨大精力来推进零部件规格统一，有主动出击的意味。也隐含着Intel整合笔记本产业链的图谋。

笔记本零部件渠道与系统集成商将成为直接受益方。而在Intel吴慕礼前日发表言论后，全球第一渠道商沃尔玛对其表示了肯定。

新联想、戴尔、惠普等品牌企业似乎并不乐意。因为它们在关键零部件方面不具核心优势，对生产外包更为倚重。对此惠普笔记本事业部发言人表示不便发言。

“Intel这一计划是否真正有效，除了需要零部件厂商坐下来谈之外，品牌厂商也是成败的关键。”杜文峦表示。