作者：petercat

据非汉语媒体报道，由于今年以来PBGA基板的市场供应一直较紧张，并且情况将延续至年底，台湾主板芯片组厂商矽统和威盛都可能无法按计划进行生产。

由于PBGA基板市场的发展已十分成熟，而生产基板的利润甚微，所以生产厂商都不
再投入资源以增加PBGA基板的产量。

据资料显示，假如今年第四季度四层PBGA基板的价格上涨10%～15%，基板生产厂商可能会加大PBGA基板的生产力度。而9月份PBGA基板的价格已上涨了5%。

市场人士预测，由于PBGA基板价格上涨，矽统和威盛的芯片组价格在第四季将上涨10%～15%。

8月份，矽统和威盛的营收都低于市场预测。此前，受到Intel即将停产低端芯片组的消息影响，市场分析人士都普遍认为矽统和威盛的营收会大幅上升。威盛因为消化之前过多的库存，营收大幅增长21%，而矽统仅增长1%。

威盛最近表示，其面向奔腾4平台的P4M800Pro集成芯片组准备在第四季大批量上市，而矽统也表示将在第四季大批量上市SIS662的集成芯片组。