任爱青

在几大代工厂商竞争白热化的今天，能不能更多地拿到中国内地设计厂商的订单，已成为其赢得竞争的重要筹码。在近日2005 IC CHINA期间，台积电、中芯国际都分别举办了研讨会。中芯国际还在研讨会期间特别举办了一个别开生面的论坛，北京设计领域最具代表性的七家IC设计公司的老总与中芯国际老总以及业内人士一起探讨：IC设计企业与芯片代工厂
如何加强合作，共同推进中国IC产业发展。

设计代工联手与IDM争锋

作为一个专业的设计公司，离开了代工厂就无法生存。对于这一点，北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平感受最深。他说，华大是国内设计行业中的“老店”，多年前，由于国内没有代工厂，在海外加工芯片遇到很多困难，不但时间长、环节多，而且从技术、质量和成本等方面也无法满足市场的需求。最近几年情况大为改观，从未来的发展来看，设计公司与代工厂之间会以水乳交融的方式进行更多更深的合作。他希望设计、代工与IP提供者在DRAM等领域一起努力，共同开发新技术、新应用、新客户，形成既分散，又紧密的合作体，从IDM厂商手中争夺到应有的市场份额。

中星微电子副总裁张韵东也认为，设计公司在市场发展迅速并不断改变的领域有优势，而IDM在市场主导产品领域也表现出明确的计划性和强劲的实力。设计公司应与代工厂组合，发挥反应迅速的优势，应对IDM的挑战，在中国打造完整的手机、数字电视>