作者：陆扬

美商休斯电子材料(MEMC Electronic Materials)日前宣布，在台湾的八寸IC硅晶圆生产公司中德电子材料(Taisil)已开始生产300mm晶圆。MEMS计划在2006年底让其台湾和日本的300mm晶圆月产能达到35万个。

Taisil工厂的目标是，根据市场的需求，到2006年底其300mm晶圆的生产能力达到每月约15万片晶圆。今夏稍晚，MEMC日本工厂300mm晶圆的生产能力预计将达到每月约20万片，再加上Taisil的产能，预计2006年年底MEMC 300mm晶圆的总生产能力将达到每月大约35万片。

MEMC首席执行官Nabeel Gareeb表示：“Taisil的投产奠定了我们在全球发展最快的地区扩大我们影响力的机会。此外，Taisil的投产也使得我们能够在不同的地区供应300mm晶圆，以支持全球不断成长的需求。”

Gareeb并指出：“随着市场需要，我们能够在Taisil安装足够的设备，不计200mm晶圆产能，Taisil工厂每个月能够生产40万片个300mm晶圆。这让MEMC现有设备的全球产能可以达到每个月60万片300mm晶圆。”