8 月16日国际报道 AMD 、IBM 已经宣布将把它们的技术开发联盟延长至2011年，并扩展到了新的领域。

根据新的协议，二家公司将联合开发采用0.032 、0.022 微米工艺生产芯片的技术，以及开发提高性能的芯片技术。它们还将合作范围扩展至包括开发新型晶体管、互连接技术、封装等技术。

由于设计现代芯片所需要的巨额费用和技术难题，各大芯片厂商间的研发协作已经由6 年前的“罕见”发展到当前的“普遍现象”。

一款芯片的电路设计图的成本就远远超过了100 万美元，即使出现很小的错误就得返工。开发张力硅等降低能耗的技术需要数年时间，并耗资数百万计美元。

AMD 、IBM 在2002年开始在先进芯片生产方面进行合作。当时，AMD 在绝缘硅技术方面遇到了困难。它还计划中止与联华电子的合作关系。

IBM 帮助AMD 解决了绝缘硅技术，AMD 还与Chartered 达成了芯片制造协议。IBM-AMD 之间的技术开发联盟最初计划在2005年解散，但在去年双方将合作时间延长至2008年。

当然了，IBM 也不是“活雷锋”。AMD 去年的文件显示，在2004年9 月份至2008年12月份之间，AMD 将向IBM 支付2.5-2.8 亿美元。AMD 的研究人员现在也参与了新的芯片技术的开发活动。