作者:云雀

8月2日消息 据技术咨询公司iSuppli发布的一篇报告称，今年中国大陆设计的芯片的销量将占到全球半导体总销量的14.8%，从而成为全球第三大芯片设计中心。

这份报告指出，美国目前仍在该市场处于主宰地位，今年全球半导体销量中的40.2%将来自位于该国的设计研究院的设计。

日本将位于第二位，今年来它设计的芯片将占全球芯片销量的15.5%。中国台湾地区将以10.1%的份额位居第四位。

做为半导体制造中心之一，中国的地位正日益突出。本地厂商如中芯国际正在不断加大产能，而全球知名厂商，包括Intel、AMD和意法半导体也在筹划在中国生产微处理器。

据各种预计，中国半导体市场在近几年增长神速，去年其规模已达400亿美元左右。全球半导体市场去年的规模大约为2130亿美元。

随着全球越来越多全球主要的生产商为寻求更低成本也为了更接近客户而将生产活动向中国转移，中国市场预计将在今后两年内保持两位数的增长速度。相对之下，今年该产业整体上的增长将与去年持平或达到低一位数的成长速度。