作者：kuhn

据台湾工研院IEK报告显示，在2008年，3G手机射频端产值将超越2.5G手机射频端产值；但在未来几年内，3G+2.5G的多模手机将成市场主流，由于多模手机在射频端需采用两套不同系统，因此，如何降低射频端零组件成本，对台湾手机制造业将是一大挑战。

产业分析师林韦志表示，未来2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其它无线通讯系统则可采用单芯片；而针对不同机种，如Feature Phone(无Open OS)可采用Single Chip，而智能型手机(具Open OS)或PDA手机则可采用数字讯号处理器加上应用处理器双处理器架构，并依手机多媒体应用程度选择解决方案。

据IEK统计，今年第二季起，台湾手机产销由于新机种开始陆续出货促使产量大幅成长。然而，台湾目前全球市场中的生产角色却已逐渐由协助大厂弹性开发转变为填补低阶手机市场，加上毛利不断下滑，分析师王英裕表示，台湾手机产业应重新调整客户来源与产品结构。

王英裕指出，未来台湾手机业者可朝自有品牌集团(如明基)、中高阶机种ODM厂(如宏达国际)或高度整合的OEM厂(如鸿海富士康)等三种专业化的发展型态，避免削价竞争，同时建立专业化形象，以摆脱目前仅作为填补低阶手机市场的角色，寻求新的发展前景。