台积电副总执行长曾繁城昨日应邀出席威盛在台湾省举办的科技论坛、主讲“半导体未来发展趋势”时表示，90与65纳米等先进的芯片制造工艺，未来可望延续摩尔定律不断向前迈进，不过，让人头痛的是，这些工艺缺少用武之地，需要使用它们的终端应用产品现在非常难寻。

曾繁城指出，为了向客户提供更加完整的晶圆代工服务，台积电目前已订定垂直整
合及水平多元两大制造工艺改进方向，即一方面投入巨资研发90、65纳米，甚至45纳米等先进工艺，保持制造技术上的领先定位，另一方面则是围绕现已成熟的制造工艺来拓展客户。

面对制造工艺先进了，客户却越来越少的趋势，台积电开始转而向客户提供更具成本竞争力及时效性的系统单芯片(SOC)解决方案。在SOC的高研发费用及高设计要求等市场普及障碍方面，台积电也将尽力协助客户，以获得它们的订单，让自己的先进工艺生产线开动起来。