近日，关于TD-SCDMA芯片的利好消息突然密集传来。

10月30日，上海鼎芯通讯宣布推出自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，并称这是“全球首款达到国际先进水平”的CMOSTD-SCDMA射频芯片组。

几乎在同一时刻，10月下旬，上海锐迪科微电子也宣布其“全球首款CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”出炉。

据鼎芯方面称，其芯片组能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口；而锐迪科也表示，他们的芯片的功能与工艺与鼎芯“非常近似”。

记者注意到，两家厂商在宣传各自的芯片时，都使用了“全球首款”的词语，不同的是，锐迪科强调“全集成、单芯片”，鼎芯则使用了“芯片组”的概念。对于究竟谁是“全球首款”，两家厂商都很低调。

联系到此前，展讯、凯明、T3G、华立等企业均曾在不同时间宣布过类似的“TD第一芯片”推出，关于TD核心技术发展的清晰脉络似乎有些让人摸不着头脑了。

谁是“第一芯片”？

据了解TD芯片工艺的一位工程师透露，TD-SCDMA芯片主要包括：射频芯片和基带芯片两类。目前涉足TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟；有六家公司在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、天碁科技(T3G)、大唐移动、重邮信科和华立。

在射频芯片领域，国内的芯片厂商取得的突破较大，因此这方面的“第一之争”也显得颇多。有专家指出，争议并不是坏事，“竞争充分才说明产业进步迅速。”

据TD产业联盟秘书长杨骅介绍，长期以来，射频芯片曾是中国无线通信产业的短板，“国内射频芯片领域自主研发的较少。厂商们基本都是购买和使用美信的芯片方案。而近一段时间来TD-SCDMA射频芯片一系列新品的问世，可以证明中国已经实现了TD-SCDMA终端核心芯片研发的群体突破。”

而在基带芯片领域，则又分为模拟基带芯片和数字基带芯片分类。

据行业内人士介绍，在模拟基带芯片方面，T3G、凯明分别使用其母公司飞利浦和TI模拟基带芯片，展讯除了用自己的模拟基带芯片也采用其它公司方案，而大唐ADI则完全是用自己的技术。而这四大芯片厂商在数字基带芯片上目前都有试验阶段芯片，并都曾分别宣称过是“首款”，但由于TD-SCDMA没有进入市场商用，因此他们的芯片并没有经过市场的验证。

中富证券电信分析师张滨则认为，与争论“谁是TD第一芯片”相比，更重要的是，国内芯片厂商在这一领域的成就能够整体促进TD-SCDMA产业的发展，各家厂商的射频收发和基带芯片相互配合，方可共同完成中国3G产业链的完整布局。

切中实质的推进

作者：周晓娟 王冀

有专家指出，根据中国移动市场特点和国外3G成功的经验，中国发展3G话音业务仍是基本业务。但话音业务是要求全国覆盖、漫游的，这与3G发展初期孤岛式的覆盖是矛盾的。

天碁科技(T3G)业务发展部总监牟立表示，“为了解决这个矛盾，国内3G发展初期应考虑依托2/2.5G网建3G网络，3G的终端为2/2.5G与3G双频双模终端。”

记者了解到，大唐ADI的SoftFone-LCR芯片组已经实现了双模3GTD-SCDMA/GSM运行。运营商最近也已经完成网络测试，证明采用该芯片组的双模手机能够在GSM和3GTD-SCDMA模式下使用，并能在网络间进行切换。而其他厂商也不甘落后。两年前，T3G即推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片；而展讯开发的基带芯片SC8800系列，则被其称为“业界目前唯一采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片”；凯明继2004年推出单模芯片组方案后，2005年也推出了第二代增强型基带芯片“火星”，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模和多媒体应用。

牟立认为，双模是3G的必经之路，通过将现有的2/2.5G网络和新的3G网络进行结合，运营商可以进行3G网络的扩展，并从一开始就能提供给消费者完全的网络覆盖，“实现2/2.5G与3G双模无缝漫游和支持TD-SCDMA、GSM双模终端的推出，是对中国版3G商用切中实质的推进。”

布局未来商用

而除具备双模功能外，3G手机芯片未来显然还必须将集成众多多媒体应用功能，并向更高版本的3GPP标准如HSDPA演进。可以预见，游戏、摄录、可视电话等多媒体业务将逐步成为3G手机的标准功能，这要求与其配套的手机芯片必须具备更快的数据处理能力。

就不同的厂商的芯片技术特点而言，长期关注该领域的水清木华研究总监沈子信表示，T3G的芯片定位于高端，主要偏重于多媒体方向，“T3G提供的并不是一个整体解决方案，而是一个硬件解决方案。由于硬件部分较专注多媒体的支持，因此这个领域相对复杂、改动较多。变化跟进相对较慢，前一阶段暴出的‘T3G芯片测试出现问题’其实也和这一特点有关。”

另据业内知情人士透露，凯明、展讯和大唐ADI的芯片则相对T3G则偏向通用类，大唐ADI采用的是软件加硬件高集成度的交钥匙方案，采用这种方案将会很大程度上降低研发设计和生产手机的成本；展讯相对偏向GSM领域，也是采用高集成度的交钥匙方案；凯明也通过一定方式实现了硬件加软件的高集成度方案。

而专家指出，这些厂商的TD芯片特点其实比较符合中国国情，价格上的优势对于制造商抢占市场是一个制胜的武器，而且也符合3G开始主要面向新兴用户的特点。“事实上，目前许多芯片厂商都不局限于TD-SCDMA芯片，而是积极的向HSDPA进行演进，”沈子信说，“T3G、凯明发展相对较快，大唐ADI相对次之。”

张滨则预计，明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试，经过半年左右的终端和网络测试，有望在明年年底或2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。TD为产业化进程已经在悄然之间逐步逼近实质。