世界首枚0.13微米工艺的3G手机核心芯片在渝亮相


采用通用芯片开发的世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机部件

重庆10月10日电 记者张加林摄影报道：昨日下午，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有中国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功，并向媒体人士展示亮相。

这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着中国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。

据介绍，该芯片利用自主创新的TD-SCDMA专用电路技术，借助国外先进的芯片开发工具，构造了单晶多核设计方案。它是一枚拥有完全自主研发、符合3GPP TD-SCDMA标准的手机基带芯片，具有良好的总体框架和实现算法。经充分仿真和验证表明，该芯片具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。

该芯片首次采用了0.13微米工艺，具有内核小、功耗低、成本较小等诸多优点；其多内核结构、包含联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬件加速器、采用国际通用的成熟商用IP核等设计，可方便实现结构扩展升级、支持TD-SCDMA手机的高速处理能力、支持在384千比特/秒以下的所有业务应用、适用大规模生产。

“通芯一号”芯片是在重庆完成的产品设计，在上海进行的芯片流片和封装。首次在国内完成了芯片全部生产，实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。它的研发成功，是重庆邮电学院在1998年参与TD-SCDMA 3G手机标准研究，重邮信科2003年采用通用芯片开发出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手机之后，在TD-SCDMA终端领域自主创新的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献。截今为止，重邮信科不但掌握了中国国家信息化产业部测试中与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件、物理层软件，“通芯一号”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA终端产业链上的重要基础地位。

据悉，重邮信科目前正集中力量进行TD-SCDMA(LCR)手机产品的研发工作。为了使TD-SCDMA终端技术日益完善、成熟，使之能尽快产业化，他们也在积极探索与国内外企业，特别是TD-SCDMA产业联盟成员间的通力合作之路。