陈俊圣将出任台积电企业发展副总经理

文/长剑

2005年2月12日，农历春节大年初四，台湾集成电路制造股份有限公司(以下简称台积电)宣布，正式延聘前任Intel公司副总裁暨全球行销与业务事业群总监陈俊圣先生担任企业发展副总经理，预订于2005年4月初正式到职，此项任命案即将在下次董事会通过后生效。

由此而来，内地媒体有关“陈俊圣加盟联想”的猜测与讨论将画上句号！

据台积电在是日发给台湾工商类媒体的相关邮件所述，公司总经理暨营运长蔡力行博士对于陈俊圣先生的加盟表现出特别的兴奋，并对其高度评价，“陈俊圣先生在全球半导体及计算机系统相关品牌行销及经营管理方面具有非常丰富的经验，是不可多得的企业经营暨管理人才。这一次非常高兴能够邀得陈先生加入台积公司的经营团队，相信他的加入必能对台积公司的未来发展带来卓越的贡献。”

另据接近台积电的相关人士透露，陈俊圣和台积电之间的结合应是早有渊源和默契，“他离开Intel公司之前就和台积电谈的差不多了，后来内地盛传加盟联想的时候我们还觉得有些莫名其妙呢。”

这位人士进一步透露，台积电为争取陈俊圣的加盟也做出了相当大的努力，“你们大概不知道吧，台积电之前根本就没有"企业发展副总经理"这个职位，这基本上就是给陈俊圣度身定做的席位！”

值得思考的是，未来职任台积电企业发展副总经理的陈俊圣将协助总经理暨营运长蔡力行研拟并推动新的营运策略，而以陈的职场经验来看，他会帮助台积电构思出什么样的新营运策略呢？

最可想而知的答案似乎是“由单一晶圆代工转向IC产业链整合”。

之前，作为台湾晶圆双雄之首的台积电一直帮助IC设计公司进行专业晶圆代工(这也是张忠谋赖以成名的经营模式)，而近年来晶圆代工产业连续低迷，未来景气也颇为令人担忧，因此，台积电的业务多元化也是亟待解决的问题。

事实上，同属台湾晶圆双雄的联电公司早已在“IC产业链整合”上布局已久，除专业晶圆代工之外，IC设计、封装测试均有所成，旗下子公司联发科、矽统均是台湾乃至全球大名鼎鼎的专业IC设计公司。

另外一方面，陈俊圣之前所在的Intel公司也是一个“IC产业链整合”的高手，无论是CPU还是芯片组的IC设计、晶圆制造、封装测试都是自己一手包办。

其实在业界，有关“台积电由单一晶圆代工转向IC产业链整合”猜测和争议早已有之，陈俊圣的加盟只不过给它火上加油而已。

当然，多年以来，台积电正是因为不设计或生产自有品牌IC产品，才得以成为全球第一大“纯”晶圆代工公司，如果将来涉足“IC产业链整合”，势必与客户竞争，怎样在多元化和专业化之间保持平衡将会是一大挑战。

附：台积电公司小档案

台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)，成立于1987年，位于有台湾“硅谷”之称的台湾新竹科学工业园区。

台积电目前拥有1座6英寸晶圆厂，5座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，大股东为荷兰飞利浦公司和台湾“行政院”，董事长为有“台湾半导体之父”之称的张忠谋。

公司在台湾证券交易所及纽约证券交易所(NYSE)皆有挂牌上市。

附：陈俊圣先生个人小档案

陈俊圣先生，1984年毕业于成功大学交通管理科学系，随后于1988年获得美国密苏里大学哥伦比亚分校企管硕士学位。

陈俊圣先生系前任美商Intel(Intel)公司副总裁暨全球行销与业务事业群总监，于1991年进入美商Intel公司担任台湾区经销商通路经理，1993年起派驻北京开拓大陆地区销售业务，1997年出任亚太区业务行销事业群总监，1999年升任为亚太区业务行销总经理，又于2003年被擢升为副总裁暨全球行销与业务事业群总监，主管Intel公司全球行销业务。

在加入Intel公司之前，陈俊圣先生曾任职于台湾IBM公司。更早之前，亦曾短期服务于台湾诠脑电子公司。

附：相关报道