1月31日外电报道，近日，全球著名的移动设备制造商美国Motorola 宣布，Motorola 已经与美国另一家知名的芯片制造商德州仪器（TexasInstrumentsIncorporated,TI）达成了合作协议，在今后的几年中，Motorola 将在所生产的3G移动终端中使用TI公司研制的3G芯片。

Motorola 发言人在接受记者采访时透露，随着与德州仪器签订了合作协议，Motorola 将在未来所开发的3G手机上使用德州仪器研制的3G芯片，根据Motorola 的计划，这批基于TI芯片的3G手机终端最早有可能将在2008年推向市场。

Stifel Nicolaus研究院资深电信分析家Cody Acree先生认为，此次合作既有助于德州仪器提高其3G芯片的市场销量，同时也可以增长Motorola 3G手机的技术实力。Motorola 市场部负责人则认为，德州仪器所生产的芯片功能不仅强大，而且价格也非常合理，因此，使用TI芯片对于Motorola 来说是一个很好的选择。

根据Motorola 的计划，在未来一段时间内，除了与德州仪器在3G移动终端方面的合作之外，Motorola 还希望在WiMAX终端方面展开相关合作，利用德州仪器强大的芯片技术，保证Motorola 开发出功能强大、价格合理的WiMAX终端。

Motorola 与德州仪器合作的消息一经传出，立即在纽约证券交易所引起反响，据了解，德州仪器股票价格当天上涨了八个百分点，最后以每股30.94美元收盘。