近日，全球第二大手机制造商Motorola 表示，已与无线芯片制造商德州仪器(Ti)达成协议，在未来生产的3G终端中将使用Ti所提供的芯片。

在此之前，Motorola 使用的芯片大部分来其前芯片部门飞思卡尔。

去年以来Motorola 一直希望能扩大其手机芯片供应商的范围，其中包括高通和Ti等等。

据透露，在Motorola 即将推出的3G手机中，已确定使用德州仪器生产的定制芯片，终端成品最早将于明年面市。Motorola 方面还表示，德州仪器还将为其基于WiMax技术的手机提供芯片，这类产品同样将于2008年进入市场。