-主持人 诸玲珍

特邀

嘉宾

于燮康 江苏长电科技股份有限公司总经理

麦满权 安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁

郭裕亮 飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理

叶立剑 中国半导体行业协会半导体分立器件分会副秘书长

5中国已经成为全球最大的分立器件市场

5未来五年，半导体分立器件产业发展预计其复合增长率将达到18%左右

5到2010年中国分立器件市场规模将达到1730亿元

于燮康 目前国内共有各类分立器件企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)300余家，从业人员超过10万人。相关资料显示，2005年中国分立器件总产量为1294.9亿只，比2004年增长了23.4%，实现销售收入613.2亿元，同比增长了35.9%，而今年的增长将比2005年更高。

2005年，国内最大的分立器件制造企业——江苏新潮科技集团公司(长电科技)其销售额达14.2亿元，吉林华星电子集团有限公司的销售额为5.21亿元。截止到2005年底，中国拥有4英寸-5英寸分立器件芯片生产线的企业超过20家，其中芯片产量较大的主要有吉林华星、华润华晶、深圳深爱、江阴新顺、苏州固锝、天津中环等。吉林华星6英寸分立器件生产线已投入生产。到2010年中国分立器件市场规模将达到1730亿元。未来五年，预计半导体分立器件产业发展复合增长率将达到18%左右。到2010年，中国半导体分立器件产业销售额将达到1400亿元。

目前，国内分立器件市场现状是：生产型小国，需求额大国，外商呈主导，进出口剧增。具体表现为：2005年前二十大分立器件供应商仅有新潮集团(长电科技)和华微电子两家内地企业，其余均为外商及中国台湾企业，其中日本厂商九家、美国厂商四家、欧洲厂商三家、韩国厂商一家、中国台湾厂商一家，这20家企业2005年的市场销售额为417.17亿元，占市场总规模的64.9%。2005年中国半导体分立器件进口数量和金额分别为2054.3亿只、110.2亿美元，分别比2004年增长了18.6%和48.5%；出口数量和金额分别为1786.9亿只和41.8亿美元，比2004年分别增长了24.9%和72%。2005年中国半导体分立器件的贸易逆差为68.4亿美元，比2004年增长了37.1%。2005年中国半导体分立器件(含光电子器件)市场额为1160.4亿元，比2004年增长56.45%，占全球分立器件(含光电子器件)市场规模的33.3%，而国内供给仅满足国内需求的一半。一些中低端分立器件和纯代工企业已开始大量进入国际市场。

麦满权 全球的分立器件市场一直保持稳步向上的发展势头，特别是在中国分立器件市场上，二极管、三极管、功率晶体管等产品的销售额增长迅速，中国已经成为全球最大的分立器件市场。

市场与应用热点

于燮康 汽车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显示与3G通信等是未来半导体分立器件市场的热点领域，受这些热点领域的带动，功率半导体器件(包括双极型和MOS)、光电子器件(特别是高亮度发光管)、射频与微波器件、功率肖特基二极管以及霍尔器件等的市场将会有很大的增长。

具体如下：1.功率器件用量最大，2005年的市场增长达到19.2%，销售额为325.3亿元，其市场份额达到50.6%，特别是ST、IR、安森美这几家做功率器件的公司今年市场表现相当好，而且还呈进一步上升的势头，像当前国内的电动车控制器所用的低压大电流MOSFET，2006年中国国内的市场约5.5亿元，2007年预计将超过7亿-8亿元，而且主要的市场集中在华东地区。功率MOS器件除了在电动车中使用以外，在电源、UPS、节能灯中也被广泛应用，而且用量也非常巨大。

2.光电二极管2006年销售额增长最为迅速，其增幅为25.3%，其规模为116.78亿元，其在整体市场中的份额为18.1%。

3.贴片小信号二、三极管受整机小型化发展趋势，应用领域最广，长电科技、乐山无线电公司已相当有规模。华东地区的一些中型规模的工厂明年也会增加产能，如常州银河、常州星海、扬州日新(原是九星)、无锡红光、桂林斯壮、佛山兰箭、广东粤晶等均在上量扩大规模，连科威这种传统做TO-92的企业也已规划做贴片产品，所以小信号贴片器件明年的市场会非常热闹。

麦满权 从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，其热点应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。

未来中国分立器件市场需求仍将集中在计算机与外设、网络通信、家电、电信等传统领域。与此同时，节能灯、工业自动化、仪器仪表、汽车电子、电子显示等行业正在成为分立器件的新兴应用市场。

郭裕亮 功率管理的要求正不断推动功率分立式元件的性能提高。开关电源、感应加热、照明和电机控制等应用都是关键的应用领域。

飞兆半导体的分立功率半导体元件为功率设计人员提供了大量广泛的先进技术产品。飞兆半导体是全球领先的先进沟道功率MOSFET(采用我们的Power Trench技术)和IGBT制造商。这些技术支持广阔的应用领域，如DC-DC转换器、AC/DC电源和超便携式电源管理。这些技术的高级版本，如SyncFET，是专为在同步降压转换器中获得最高效率而设计的。高压Stealth整流器技术可为大功率解决方案提供软恢复特性产品，而飞兆半导体的SuperFET高压、电荷平衡式Power MOSFET系列为600V器件提供了极低的导通阻抗。

新市场新应用

对分立器件提出新要求

于燮康 这些热点对分立器件的设计技术和制造技术有较高的要求，因为这些半导体分立器件大部分属于分立器件中的高端产品，设计规划、设计思想都和过去的常规产品不同，要有新的设计思想、新的结构。要求具备较高的工艺技术与工艺水平，加工线宽推进到亚微米甚至深亚微米。在使用上要求器件有很高的可靠性和参数的一致性。

所以分立器件厂商必须加大产品研发的投入，提升技术创新能力，提高研发水平，研究器件的新理论、新结构，开发新产品，重点开发市场热点产品；加强研发力量，培育设计团队，跟踪世界半导体分立器件的发展趋势，开发出具有自主知识产权的新产品；重视制造工艺的研究，开发新的制造工艺技术，提高器件的性能价格比，增强产品竞争力。

从分立器件的封装形式来看，其发展也将是全方位的，但主要方向仍将以小型化为主，这主要是由便携式产品的特点所决定，其次高功率、高散热、高可靠性、超高频、集成化也将成为封装热点和发展方向。

小型化的概念可以分两个层面来理解：一是指同样的功能产品的体积越来越小，二是指同样的体积内功能越来越大，其结构特点应该以贴片式封装为主，在这一方面长电科技的FBP或DFN以及长电先进的WLCSP仍将维持其结构优势，但分立器件的WLCSP可能会受耐电流及成本方面的制约更多一些。

高功率(包括MOS-FET的低导通电阻)、高散热一方面是因为随着产品功能提升其能耗进一步增加，另一方面与小型化要求也有着一定内在联系，即原来较大封装尺寸如TO-263会要求我们用较小的封装尺寸如TO-252来实现，在电源管理和汽车电子市场这种需求尤为突出，同时功率的增大可能对产品耐电流方面的要求会比耐电压方面的要求来得更高。每个客户对可靠性要求总是越高越好，而高的可靠性对汽车电子来说则更为重要。

高频产品的需求随着各种无线传输和非接触识别技术的发展日益强劲，它给封装测试带来了更高的要求和发展机会，封装有寄生电感、电容以及信号传输的损耗都要求降到最低，而测试技术则重点要保证没有外部的干扰影响到对产品的正确判别，这些对封测厂的技术和设备来说都是挑战。

集成化在这里是指多个分立器件封装在一个塑封体内，或是一个塑封体同时封装一个IC芯片和一个或多个分立器件芯片，也有一些其他比较特殊，如分立器件芯片与无源器件封装在一起的情况。

由此可见，分立器件制造厂商需密切跟踪整机终端市场，跟踪世界半导体分立器件的发展趋势，从市场、研发、工艺、技术、品质、成本等全方位策划，才能适应热点市场的需求。

麦满权 客户对分立器件的要求日益提高，要求产品的散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高。

基于客户日益提升的需求，安森美半导体推出了超微封装SOD723(1.4mm×0.6 mm×0.5mm)和SOD923(1.0mm×0.6 mm×0.4mm)、ORing，热插拔保护SMART HotPlugTM等产品和解决方案，旨在配合客户终端产品的种种要求。由于客户的产品功能变得更为多样化，因此其采用分立器件的频率也大大增加。例如高频手机或视频产品的出现，带来了ESD保护器件的大量采用。由于我们对客户产品的深入了解，再加上安森美半导体已有的领先封装(如MicroIntegration)和硅技术，我们能针对客户的需求来设计方案，配以我们的高效供应链和服务，使安森美半导体的分立器件处于市场的领先地位。

郭裕亮 降低Power MOSFET和IGBT的导通损耗与开关损耗仍然是提高性能的关键因素。此外，为适应这种应用趋势，栅极电荷和体内二极管性能等的动态参数也日益重要。解决这些问题需要用户电路设计人员和功率半导体开发人员之间的通力协作。在飞兆半导体，这种互动通过我们的全球功率资源中心来实现。目前，我们在全球共有12个中心，其中4个位于亚太区。

分立器件

未来发展趋势

于燮康 半导体产业的发展始于分立器件，是半导体产业的最初产品。尽管集成电路的发明和集成电路的迅速发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，如使用灵活性可在众多线路中应用,低成本制作芯片的工艺，高成品率，不可替代性，如大功率、高反压、高频，特殊器件如肖特基以及特殊工艺的分立器件等，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分，几十年来没有影响半导体分立器件按自身发展的规律向前发展，尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长，国内半导体分立器件的发展也是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。

由此可见，半导体分立器件仍有很大的发展空间，半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展，发展新的器件理论、新的结构，出现各种新型分立器件，促进电子信息技术的发展。

中国半导体分立器件未来的发展趋势是：

1.发展电子信息产品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二极管等。

2.发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件。

3.跟踪世界半导体分立器件发展趋势，加强对纳米器件、超导器件等领域的研究。

4.分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为主，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。封装形式的发展，一是向小型化方向发展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺寸更小的如SOT-723、SOD-723、DFN、FBP等封装发展。二是片式小型化往功率器件方向延伸，从1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封装如TO-247、TO-3P等。

麦满权 未来中国分立器件市场需求仍将集中在便携消费电子、计算机与外设、网络通信、家电、电信等传统领域。与此同时，节能灯、工业自动化、仪器仪表、汽车电子、电子显示等行业正在成为分立器件的新兴应用市场。由于终端应用如手机、数字消费电子的功能日趋复杂，它们要求的电源能效也由一般的65%提升至85%至90%，这对全球的分立电源元件带来增长的潜质，特别是中国市场。

此外，我们也确信半导体分立器件发展具备以下发展趋势：即高性能硅含量会愈高，功能会愈多，封装趋向更小，从而将更多的非IC元件集成为一个分立元件。正是从这一发展趋势出发，我们的MicroIntegration技术已成功把2-3颗裸片集成为一个ESD保护元件，并且把2-3颗裸片集成为一个电磁干扰(EMI)滤波器。我们预期分立元件的发展路径图，将是MicroIntegration把无源元件集成起来，如滤波器、阵列等。

叶立剑 半导体分立器件将向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。

郭裕亮 不断进步的功率分立器件技术推动Power MOSFET向更低的导通阻抗Rds(on)和栅极电荷方向发展。飞兆半导体的SuperFET Power MOSFET技术满足高压应用的这种要求。而对低压应用，则可采用我们的Power Trench技术来满足要求，并可在广泛的终端应用中提供领先的性能。

对于IGBT技术，降低饱和电压V(sat)和截止能量(Eoff)是下一代器件的关键目标。飞兆半导体的Non-Punch Through技术为感应加热和等离子体显示板应用提供领先的解决方案。

IC与分立器件关系

于燮康 目前，中国半导体产业发展进入了一个黄金发展期，国家的产业政策,巨大的市场牵引将更利于中国半导体产业。因此分立器件必将伴随整个半导体产业的发展而发展，但国内半导体集成电路产业的飞速发展对半导体分立器件产业发展的增长速度会产生一定程度的影响。随着半导体集成电路技术的发展，部分中小功率的分立器件会被替代，但分立器件因其产品更易实现高功率、高散热以及应用场合的灵活性，尤其在大功率、大电流、高频率、低噪声等独特的应用领域中，继续起着关键作用，且市场前景继续看好，因此仍将具有旺盛的生命力，预计今后5年的年均复合增长率将高达18%左右，到2010年中国分立器件市场规模将达到1730亿元。

因此，国内分立器件企业应抓住市场发展的机遇加大科技投入，提升企业的技术水平，提高产品的技术含量，围绕市场需求研发新产品，提高企业的核心竞争力，提高产品质量，降低产品成本，增强产品在市场上的竞争能力。

麦满权 虽然集成电路发展迅速，但是分立器件仍然是半导体产业中不可或缺的部分。因为分立器件在不能集成的功能中发挥着关键的作用，例如有效的ESD保护是不能完全集成到CMOS芯片中。除此之外，分立器件还具有以下的特点：产品品种繁多；通用性高，应用范围广泛；技术成熟，可靠性高；成本低且采购渠道及资源丰富；市场稳步增长；满足不能集成或集成成本高的功能。

正是基于上述特点，安森美半导体认为全球的分立器件市场仍会稳步向上，而中国的分立器件市场也会不断壮大。

由于终端产品的日益多元化和上市日程更短，今天我们已不能把分立器件视为标准产品，要满足更高的应用需求和标准，必须发展分立器件和集成电路的一套完整解决方案，如安森美半导体应用于LCD电视、笔记本电脑等适配器和ATX电源的高效GreenPoint参考设计系列便是其中一例。开发新器件时，我们需预见市场和客户对新产品的要求及需求，也要全盘了解客户的系统应用，才能满足整机制造商的一站式购买需求。此外，消费者和客户需求越来越小却又具备更多、更强大性能的终端产品，这就要与他们紧密配合，提供更先进的封装和半导体性能。我们还需要生产最高质量和最可靠的器件，令消费者和客户无后顾之忧。

郭裕亮 IC产业的发展与功率分立元件是相辅相成的。例如，开关电源已拓展到新的IC设计中，让设计人员得以选择最适合这些电源应用的功率开关。飞兆半导体对分立元件进行优化以获得最佳的转换效率，从而为电源设计人员提供高效的总体解决方案。

叶立剑 中国的半导体分立器件产业要更加重视新产品的研发和科技创新，科技创新要顾及到整个分立半导体器件的产业链，以市场需求为牵引，针对自身的特点，在具有优势的应用领域充分发挥作用，同时，也要积极地开拓新的应用领域。