据非汉语媒体报道，上周五，美国电脑芯片巨头AMD公司正式和纽约州政府签署协议，为其将在该州兴建的晶圆厂获得6.5亿美元的无偿资助。

据报道，早在上周三，纽约州相关机构就已经批准了向AMD公司的巨额资助。按照双方签署的协议，AMD公司必须在明年七月份到2009年七月份之间启动工厂的建设。

AMD公司将在纽约的“卢瑟森林科技园”建设这座晶圆工厂，它将生产直径12英寸（即三百毫米）的晶圆。据悉，这座工厂将给纽约州带来1200个就业机会。在其建设过程中，也将带来数千个建筑和基础设施市场的就业机会。

AMD公司对于具体的动工时间仍未确定。该公司在一份声明中表示，何时动工取决于多个因素，其中包括未来的电脑芯片市场的需求状况。不过，随着用户需求不断加大，生产工艺的现代化，AMD公司对于这一晶圆厂和未来的发展保持乐观。

AMD公司这座晶圆厂建设将耗费一年时间，安装半导体生产设备花费另外一年的时间。

目前，AMD的主要芯片和晶圆产能集中在德国德累斯顿。另外，AMD公司有时也委托新加坡特许半导体公司帮助进行代工业务。为了改善产能不佳的问题，AMD公司正在对德累斯顿的晶圆和芯片工厂进行技术和产能的升级。