据中国台湾媒体报道，来自业界提供的消息称，台湾纯粹芯片代工制造商台积电和联华电子公司已经改变了它们的纯粹代工的业务模式，扩展进入汽车零部件市场。

消息称，联电公司已经确定组建一个团队专注于汽车微型控制器业务，台积电的汽车芯片工厂已经获得了德国宝马汽车公司和奔驰汽车公司的确认。

台积电和联电公司对媒体披露的这一消息拒绝发表评论。

业界消息称，联电公司正在积极的寻求来自IDM （具有业务产业垂直整合能力的IT产业公司）的用于汽车的微型控制器的订单，取代了先前的仅在汽车零部件提供商中进行投资。它将在汽车使用的多媒体装置方面进行投资，其中包括Action电子公司和富迪科技（Fortemedia）。联电公司同时还将向台湾巧新科技公司SuperAlloy）进行投资。这是一家汽车轮缘提供商。联华电子对公司扩展业务的前景非常乐观。

据传联华电子的竞争对手台积电已经拥有了与汽车相关的芯片制造工厂，并得到德国两家汽车制造商的确认。台积电的汽车微型控制器同样得到了汽车零部件提供商的确认。

据市场调研机构 IC Insights提供的数据显示，到2008年全球汽车集成电路市场将出现强劲增长。它预期今年全球汽车集成电路市场的发货量比去年将增长12.6%，到2008年将增长20.7%。