全球最大的芯片制造商———Intel和IBM26日宣布，在芯片技术上取得了40年以来的突破，用金属材料代替二氧化硅作为晶体管，使未来的芯片的体积变得更小，功能更强大。

双方分别以各自的研究，通过使用一种新物质来制造晶体管而达成突破。体积迷你的晶体管是制造芯片的基础物质。

Intel将使用的新物质是金属铪，IBM发现的则是金属栅。

Intel26日表示，新芯片的问世可以解决长期困扰芯片技术发展的电子泄漏和发热问题。晶体管在芯片中担任开关的角色，由于二氧化硅晶体管有一定的厚度，会发生电子泄漏，需要更多的能量使其关闭，容易发热。新材料则可以使关闭所需的能量降低30%，并且用45纳米生产工艺来生产下一代芯片，使其变得小而强大。

众多专家表示，Intel的此项创造也让芯片产业一直遵循的摩尔定律得到了延续。所谓摩尔定律是Intel的共同创办人摩尔(GordonMoore)1965年提出的业界金科玉律，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番。摩尔定律的结果是晶片越来越小，速度越来越快，并扩展到林林总总的消费性产品。但随着芯片体积越来越小，发热量成为制约芯片技术发展的一大瓶颈，之前很多人称摩尔定律将成历史。

最新的突破意味着，Intel、IBM和其他公司将能利用小至45纳米的电路系统制造下一代芯片。45纳米大约相当于一根人类头发直径的二千分之一。

Intel表示，预计今年稍后推出的处理器将利用金属铪制造，该公司希望这能使他们在和对手AMD的竞争中占到优势。

IBM也在26日表示将在明年全面使用金属栅来作为芯片晶体管的材料。IBM则预期在明年推出由其盟友利用此技术制造的芯片。其盟友包括AMD和日本的东芝。

Intel的CEO保罗·奥特里尼(PaulOtellini)表示，部分新产品会在今年年底上市。届时，芯片可以在Windows、MacOSX和Linux三个主流操作系统上运行。分析师认为，Intel至少会在6-9月内领先于其他对手。但IBM称，Intel现在称其是领先者还为时过早。