(熊海燕) 昨天，记者从IBM(中国)公司得到确认，1月26日，IBM和Intel在美国宣布，已经开发出用金属材料来制造晶体管，从而解决长期困扰芯片技术发展的电子泄漏和发热问题。与当前材料相比，新材料可以降低晶体管电子泄漏10倍以上，提升晶体管性能20%以上。自上世纪60年代以来，制造晶体管的基础材料还从未改变过。这是过去40年里晶体管技术最大的突破之一。