163.com科技讯 外电2月13日消息 Sony公司执行副总裁中川裕（Yutaka Nakagawa）称，为提高利润率准备大幅度削减在芯片部门的支出，在过去三年里Sony在芯片生产上的投入达到38亿美元。

Sony可能会选择台积电（TSMC）和联华电子（UMC），代工生产PS3使用的Cell芯片。中川裕认为，当Sony首次推出PS2时，没有哪家半导体公司能生产这种芯片，因此只自己生产，但现在情况不同了，有很多公司是专门生产芯片。台积电和联华电子几乎成为了芯片代工行业的标志，长期以来一直为NVIDIA和ATI等显卡设计公司生产显卡。

两家公司都在45纳米技术上投入巨资，这对Sony削减Cell芯片（以及未来芯片）的生产支出很有利。中川裕称，台积电和联华电子都在积极投资先进技术，Sony可能不需要自己生产下一代芯片，公司初步计划在2008年底或2009年初启动45纳米芯片的商业化生产，但必须经过认真的研究，才能确定是否应全部由自己投资和生产这种芯片。

目前Sony已经采用65纳米技术制造芯片，这种转变使Sony生产的芯片比采用90纳米技术的小40%，同时也有利降低PS3的价格。今后Sony的半导体业务将主要关注成像设备如数码相机、游戏机和其他消费者电子产品。中川裕透露，公司的半导体业务正在强劲复苏，预计3月结束的本财政年度里，收入可达到7700亿日元（63.4亿美元），较上年度的4900亿日元有很大提高。